半导体芯片高低温冷热冲击试验箱

半导体芯片高低温冷热冲击试验箱

产品详情与概述

本设备是专为半导体芯片、集成电路（IC）、封装模块等电子元器件的可靠性测试而设计的高精密环境试验设备。它通过模拟产品在高低温瞬间变化的环境下的耐受能力，快速暴露其因材料不匹配、焊接疲劳、结构缺陷等问题引起的潜在失效，是确保芯片产品质量与可靠性的关键检测工具。

基本结构

设备采用高可靠性的三箱式（预热区、测试区、预冷区）立式结构。主体结构包括：

1. 箱体：采用高级别 SUS304 不锈钢板材，内部结构专为芯片托盘承载优化。

2. 制冷系统：采用进口高品质双半封闭复叠式压缩机，配以高效蒸发冷凝器。

3. 加热系统：采用耐高温合金铠装电加热器，无尘化设计，满足芯片测试洁净要求。

4. 风道循环系统：采用特殊设计的强力长轴电机，驱动多翼式离心风轮，实现气体的快速切换与循环。

5. 控制系统：集成高精度PLC控制器和大型彩色触摸屏，配备多种通讯接口。

半导体芯片高低温冷热冲击试验箱

工作原理

设备工作时，预热区和预冷区分别持续保持在设定的高温（如+150℃/200℃）和低温（如-65℃/-75℃）状态。通过垂直升降的吊篮式托盘系统或水平移动的气动风门切换系统，将待测芯片样品在两温区之间进行自动转换。转换时间极短（通常＜10秒），使样品瞬间暴露在截然不同的温度环境中，承受剧烈的热应力和收缩应力冲击。

设备亮点

1. 超快速温变率：采用气流导向与节能设计，温度恢复时间极快，确保冲击瞬间完成。

2. 洁净测试环境：内部循环系统与加热器均进行特殊防污染处理，避免试验过程中杂质对精密芯片的影响。

3. 无损传输：样品托盘移动平稳，无剧烈震动，防止因机械运动对精密引脚造成损伤。

核心优势

1. 测试精准高效：符合JESD22-A104、MIL-STD-883等半导体行业核心测试标准，测试结果可靠，极大缩短产品研发与验证周期。

2. 智能人性化：具备故障自诊断、远程监控、测试数据追溯和导出功能，并可定制专用工装夹具，适配各种尺寸的芯片载具。

产品特点

• 宽温域范围：提供-80℃至+220℃的宽广温度范围，满足各类芯片的测试极限。

• 可视化管理：实时显示温度曲线、运行状态及故障信息，操作简洁直观。

• 多重安全保护：设有超温保护、压缩机过载/过热保护、漏电保护等多重安全联锁装置，确保人机安全。

• 节能环保：蓄冷蓄热设计及优化算法，在保证性能的同时显著降低设备运行能耗。