电子元器件专用冷热冲击试验箱

电子元器件专用冷热冲击试验箱

一、 产品详情与用途

本产品是专为电子元器件可靠性测试而设计的高精度环境模拟设备。它通过极快的速度在高温和低温两种环境之间进行转换，模拟元器件在运输、存储、启动和运行过程中可能遭遇的剧烈温度变化，从而加速暴露其潜在缺陷，如材料开裂、焊接点疲劳、性能漂移等，是评估产品可靠性与耐久性的关键设备。

二、 技术特点

1. 极速转换：采用三箱式（预冷区、预热区、测试区）或提篮式两箱结构，转换时间通常小于10秒，温度恢复时间极短，确保测试严苛性。

2. 精准控温：进口精密温控仪与高性能传感器，确保箱内温度分布均匀，偏差小，测试结果准确可靠。

3. 高效制冷：采用法国泰康或德国比泽尔等品牌复叠式压缩机制冷系统，确保快速达到低温并能长期稳定运行。

4. 人性化操作：大型彩色触摸屏，图形化界面，程序编辑简单直观，可存储多组测试参数，并具备远程监控功能。

5. 安全可靠：具备多重安全保护（超温、过流、缺相、漏电等），高强度结构设计，确保设备与试件。

电子元器件专用冷热冲击试验箱

三、 箱体结构与材质

• 内箱材质：采用SUS304#高级不锈钢板，耐腐蚀、耐高低温，易于清洁。

• 外箱材质：优质冷轧钢板经防锈处理后喷涂，外观美观且坚固耐用。

• 保温层：高强度聚氨酯发泡，保温性能，有效减少能耗并防止箱体外壁凝露。

• 密封设计：高性能硅橡胶密封条，确保测试区气密性，防止温度泄漏。

四、 技术参数

• 温度范围：高温箱：+60℃ ~ +200℃；低温箱：-10℃ ~ -65℃

• 转换时间：＜10秒（从高温到低温或反之）

• 温度恢复时间：＜5分钟（恢复至设定温度）

• 内箱尺寸：可根据需求定制（如40*40*40cm, 50*50*50cm等）

• 温度波动度：±0.5℃

• 温度均匀度：±2.0℃

• 冷却方式：风冷（或水冷）

• 符合标准：GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GJB 150.5等国内外测试标准。

五、 应用场景与领域

本设备广泛应用于所有需要对电子元器件及组件进行质量验证和可靠性筛选的场景：

• 半导体行业：IC集成电路、芯片、二极管、三极管的可靠性测试。

• 通信行业：5G模块、光通信器件、路由器、交换机内部元器件的品质评估。

• 汽车电子：发动机控制单元(ECU)、传感器、车载显示屏在温度下的性能测试。

• 消费电子：手机、笔记本电脑、平板电脑的PCB板、BGA封装、电容、电阻的失效分析。