半导体芯片高低温湿热试验箱

半导体芯片高低温湿热试验箱生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

一、 产品详情与用途

高低温湿热试验箱是专门用于模拟气候环境的精密测试设备。它通过精确控制箱内的温度、湿度和进行高低温循环变化，对半导体芯片、集成电路（IC）、晶圆、封装模组等产品进行加速老化测试、环境应力筛选（ESS）和可靠性评估。其核心目的在于，在实验室环境下快速暴露产品在设计、材料和制造工艺上的潜在缺陷，确保其在不同恶劣环境下的耐久性与可靠性，是半导体产业研发和质量控制关键设备。

二、 产品特点

1. 高精度控制：采用平衡调温调湿控制系统，确保箱内温度、湿度均匀稳定，波动度小，保证测试数据的准确性和可重复性。

2. 宽范围温湿度：具备宽广的温湿度调节范围，可模拟从极寒到酷热，从干燥到高湿的各种复杂环境。

3. 快速温变速率：可选配快速温变功能，以每分钟数摄氏度甚至十数摄氏度的速率进行温度冲击，严苛考核产品的热胀冷缩耐受能力。

4. 高可靠性：关键元器件如压缩机、循环风机、传感器均采用国际品牌，确保设备长期稳定运行，故障率低。

5. 智能安全保护：具备多重安全保护系统，包括超温保护、漏电保护、缺水保护、风机过载保护等，确保测试过程与操作人员的安全。

半导体芯片高低温湿热试验箱

三、 技术参数

• 温度范围：-70℃ ~ +150℃（或 -40℃ ~ +150℃等，根据配置）

• 湿度范围：20% ~ 98% R.H.（通常在+25℃ ~ +85℃区间内实现）

• 温度波动度：≤±0.5℃

• 温度均匀度：≤±2.0℃

• 湿度偏差：±2.5% R.H.

• 升温/降温速率：通常为1~3℃/min（线性或平均），快速温变型可达5~15℃/min。

四、 箱体结构与材质

• 内箱材质：采用高级SUS304#不锈钢板，耐腐蚀、耐高温，且易于清洁，保证测试环境的纯净。

• 外箱材质：优质A3钢板，表面经防静电喷塑处理，美观且耐用。

• 保温层：高强度聚氨酯发泡保温材料，厚度充足，有效隔绝内外热交换，确保能效与箱体表面安全。

• 门密封：双层硅橡胶耐高低温密封条，确保箱门气密性良好，防止内外空气交换。

• 观察窗：多层中空电加热防霜玻璃观察窗，便于在测试过程中清晰观察样品状态。

五、 结构设计

结构设计注重人性化与功能性。采用复叠式或双级压缩机制冷系统，保证低温深度和降温速率。风道系统采用上送下回或水平送风的科学设计，实现优异的温湿度均匀性。配备大口径电缆测试孔，方便在测试中为样品通电或连接线缆。控制系统多采用彩色触摸屏人机界面，编程简单，操作直观。

六、 满足标准与应用领域

• 满足标准：严格遵循GB/T、GJB、IEC、MIL-STD等国内外标准，如GB/T 2423.1~4、IEC 60068-2-1/2/30/78等。

• 应用领域：广泛应用于半导体芯片设计、制造与封装测试企业、航空航天、汽车电子、通信设备等所有需要对电子元器件进行环境可靠性验证的领域。