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电子元器件冷热冲击试验箱可靠性测试设备

电子元器件冷热冲击试验箱可靠性测试设备专为电子行业设计，用于模拟电子元器件在温度环境下的快速冷热交替工况，精准检测其可靠性与稳定性。设备采用三厢式结构设计，包含高温箱、低温箱和测试箱，通过气动风门切换，实现样品在高低温环境间的快速转移。外壳选用高强度冷轧钢板，经表面喷塑处理，具备良好的防锈、防腐蚀性能；内部工作室采用 SUS304 不锈钢材质，耐高低温、无污染，确保测试环境纯净。

产品型号：
厂商性质：生产厂家
更新时间：2025-05-17
访问量：512

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详细介绍

电子元器件冷热冲击试验箱可靠性测试设备

一、产品详情

专为电子行业设计，用于模拟电子元器件在温度环境下的快速冷热交替工况，精准检测其可靠性与稳定性。设备采用三厢式结构设计，包含高温箱、低温箱和测试箱，通过气动风门切换，实现样品在高低温环境间的快速转移。外壳选用高强度冷轧钢板，经表面喷塑处理，具备良好的防锈、防腐蚀性能；内部工作室采用 SUS304 不锈钢材质，耐高低温、无污染，确保测试环境纯净。配备高清触摸屏控制器，支持图形化操作界面，用户可直观设置测试程序、监控实时数据，且具备 USB 数据导出功能，方便试验数据的记录与分析。

电子元器件冷热冲击试验箱可靠性测试设备

二、用途

芯片可靠性测试：模拟芯片在 - 70℃至 150℃温度下的冷热冲击，检测芯片的封装完整性、焊点可靠性以及电路性能稳定性，评估其在恶劣环境下能否正常运行，预防因温度变化导致的功能失效或寿命缩短。

PCB 板测试：测试 PCB 板在快速温变环境中的抗变形能力，检查电路板上的焊点、元器件与基板之间的结合强度，避免因热胀冷缩产生的应力导致焊点开裂、线路断路等问题，确保 PCB 板在电子产品中的长期可靠性。

传感器测试：对温度传感器、压力传感器等电子传感器进行冷热冲击试验，验证其在温度环境下的测量精度、响应速度和稳定性，确保传感器在不同环境条件下能够准确输出信号。

连接器与接插件测试：检测连接器、接插件在冷热交替环境中的接触电阻变化，评估其插拔性能和机械结构的可靠性，防止因温度变化导致的接触不良或机械损坏。

新产品研发验证：在电子元器件新品研发阶段，通过冷热冲击试验加速产品老化，暴露潜在设计缺陷和材料问题，帮助研发人员优化产品结构和工艺，缩短研发周期，提升产品质量。

三、技术参数

<ｉｆｒａｍｅ src="https://about:blank/" frameborder="0" class="tb-scrollable-stunt" style="-webkit-font-smoothing: antialiased; box-sizing: border-box; -webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); height: 737px; left: -400px; position: absolute; top: -737px; user-select: none; visibility: hidden; width: 400px; overflow-anchor: auto;">

项目	参数详情
高温范围	60℃～200℃
低温范围	-70℃～-10℃
温度波动度	≤±1℃
温度均匀度	≤±2℃
转换时间	≤10 秒（气动风门快速切换）
温度恢复时间	≤5 分钟（样品转移后工作室温度恢复至设定值）
工作室尺寸	400×350×350mm（宽 × 深 × 高），可定制
外形尺寸	约 1800×1500×1800mm（宽 × 深 × 高）
电源	AC 380V±10%，50Hz，三相五线制
功率	约 15kW
重量	约 800kg
符合标准	GB/T 2423.22、IEC 60068-2-14、JEDEC JESD22-A114 等电子行业测试标准

四、制冷系统

制冷原理：采用二元复叠式制冷技术，由高温级和低温级两个独立制冷循环组成。高温级使用中温制冷剂（如 R404A），低温级使用低温制冷剂（如 R23），通过蒸发冷凝器实现热量传递，达到深低温制冷效果。当需要低温环境时，两个制冷循环协同工作，高温级制冷循环将热量传递给低温级，低温级再将热量散发到外部环境，从而实现 - 70℃的超低温。

核心部件：

压缩机：选用国际半封闭螺杆式压缩机（高温级）和全封闭活塞式压缩机（低温级），具有高效节能、运行稳定、噪音低等特点，保障制冷系统的可靠性和使用寿命。

换热器：采用高效铜管翅片式冷凝器和蒸发器，结合亲水铝箔技术，增强换热效率，降低能耗，同时具备良好的抗腐蚀性能。

节流装置：高温级和低温级分别配备电子膨胀阀和毛细管，电子膨胀阀可根据制冷负荷自动调节制冷剂流量，实现精准控温，提高制冷系统的响应速度和调节精度。

五、加湿系统

本设备主要针对电子元器件的温度可靠性测试，一般不配备加湿系统。因为在冷热冲击试验中，水分可能会对电子元器件造成额外的影响，干扰测试结果，甚至导致元器件短路损坏。如需进行温湿度综合测试，可选择配备独立温湿度控制系统的试验箱，其加湿原理通常采用蒸汽加湿或超声波加湿，通过高精度湿度传感器实时监测并反馈数据，实现湿度的精确控制。

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