可程式 冷热循环试验箱 TSD- 80F-2P
用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质，从精密的IC到重机械的组件,无-不需要它的理想测试工具。

可程式 冷热循环试验箱 TSD- 80F-2P

用途:

该设备主要是测试产品在高温、低温瞬间变化的气候环境下的贮存、运输和使用时的性能试验,主要用于对电工、电子产品、元器件、零部件、金属材料及其在模拟高温、低温时温度瞬间变化的气候条件下的适应性试验,对产品的物理以及其它相关性能进行测试:

1.在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷,评价产品可靠性达到预定指标的情况;

2.生产阶段为监控生产过程提供信息;

3.对定型产品进行可靠性鉴定或验收;

4.暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理;

5.为改进产品可靠性,制定和改进可靠性试验方案,为用户选用产品提供依据。

可程式 冷热循环试验箱 TSD- 80F-2P

样品阳层架对试验物的承重量: 2. 5kg以内，如有涩重的测试物访卜单时注明。

出温上升时旧约!: 40uin

低温卜降时旧约!: 80uin

品温些温变zu1岛可储子至: 60C 200C

低温雪温变zui低丁伴存至: 70C“ 10C 

温变移动冲木时日仁: 10秒钟内

温变冲十实复稳定时但在: 3 5分钟内

此设备分为高温区、低温区、测试区三部分，测试样品*静止。采用*之蓄热、蓄冷结构,

强制冷热风路切换方式导入测试区，完成冷热温度冲击测试。