2026/4/7 10:57:29

为满足某型号卫星与机载航电系统严苛环境适配需求，我司针对定制化航空航天连接器开展耐湿热老化性能专项验证，以 GJB 360B、MIL-STD-810H 为标准，通过系统化试验与全流程管控，成功验证产品长期可靠性，为航空航天装备稳定运行提供核心保障。本次验证选取宇航级合金接触件、LCP 液晶聚合物绝缘体、氟硅橡胶密封件为核心材料，严格执行85℃/85% RH 恒定湿热 1000 小时加速老化试验，同步叠加 - 55℃至 125℃温度循环 50 次，模拟高空湿热、温变复合工况。试验前完成初始性能检测

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2026/4/7 10:54:40

一、项目背景客户为国内半导体企业，研发新款车规级 MCU 芯片，计划应用于新能源汽车动力控制系统，需通过AEC?Q100车规级可靠性认证。芯片工作环境严苛，需耐受?40℃至 125℃温变、40%?95% RH 湿度交变，长期在高温高湿工况下稳定运行，无性能衰减、封装失效、电气短路等问题。为验证芯片在温湿度环境下的可靠性，企业委托我司依据JEDEC JESD22?A104、GB/T 2423.4标准，开展高低温交变湿热测试。二、测试方案选用广皓天高精度高低温交变湿热试验箱，设定测试条件：温度范围：

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