
(二)湿度范围:精准模拟潮湿环境
升温时间:从低温升温至高温的速度表现出色。从 - 20℃升温至 100℃大约仅需 35 分钟,从 - 40℃升温至 100℃约 45 分钟,从 - 70℃升温至 100℃约 55 分钟。这种快速升温能力在模拟电子设备从低温环境突然进入高温工作状态时尤为重要。比如,户外电子设备在冬季低温环境下开启,内部 FPC 需快速适应温度变化,通过该折弯机的快速升温模拟测试,可检测 FPC 在温度急剧变化下折弯后的性能稳定性,大大提高测试效率。
降温时间:降温过程同样高效,从 25℃降至 - 40℃约 55 分钟,降至 - 60℃约 65 分钟,降至 - 70℃约 80 分钟。这能精准模拟设备从高温工作状态迅速进入低温存储或使用环境的情况。以汽车电子设备为例,车辆在行驶过程中发动机舱内温度较高,停车后设备迅速进入低温环境,FPC 在这种温度骤降情况下的弯折适应性可通过该折弯机进行全面评估,确保其在复杂多变的温度环境下仍具备可靠性能。

二、精密的折弯工艺系统
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