
(二)湿度范围:模拟干湿,洞察潜在风险
升温时间:该折弯机从低温到高温的升温速度表现堪称优异。从 - 20℃升温至 100℃大约仅需 35 分钟,从 - 40℃升温至 100℃约 45 分钟,从 - 70℃升温至 100℃约 55 分钟。这种快速升温能力在模拟电子设备从低温环境迅速切换至高温工作状态的场景时显得尤为关键。它能够快速完成环境温度的切换,极大地提高测试效率,让 FPC 在短时间内经受温度的急剧变化考验,从而有效检测其在温度快速变化条件下折弯性能的稳定性。
降温时间:降温过程同样高效迅速,从 25℃降至 - 40℃约 55 分钟,降至 - 60℃约 65 分钟,降至 - 70℃约 80 分钟。如此快速的降温能力,能够精准模拟设备从高温工作状态突然进入低温存储或使用环境的场景,进而全面评估 FPC 在温度骤降情况下的弯折适应性,确保其在复杂多变的温度环境下依然具备可靠的性能。

二、精密入微的折弯工艺系统
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