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FPC 折弯机,实现多环境模拟下的精准弯折本款 FPC 折弯机专为满足复杂工况下 FPC(柔性印刷电路板)的弯折需求而设计。它融合优良技术,不仅能在常规环境中实现精准弯折,更具备模拟多种环境的能力,确保 FPC 在不同条件下的弯折性能测试与加工的准确性。
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FPC 折弯机,实现多环境模拟下的精准弯折
一、产品详情
电子产品研发:助力电子产品制造商在研发阶段,测试 FPC 在不同温度、湿度环境下弯折后的性能变化,优化产品设计,提升产品可靠性。例如,在手机、平板电脑等产品的研发中,可模拟日常使用时的温度波动及可能遇到的潮湿环境,检验 FPC 弯折处的线路连接稳定性。
质量检测:用于 FPC 生产企业的质量把控环节,对批量生产的 FPC 进行多环境模拟弯折测试,筛选出不良品,保证出货产品质量。
科研机构研究:为科研人员研究 FPC 材料特性及弯折工艺提供有力工具,通过模拟不同环境,深入分析 FPC 在复杂条件下的力学性能和电学性能变化规律。
FPC 折弯机,实现多环境模拟下的精准弯折
三、技术参数
温度范围: - 40℃至 + 150℃,可精准模拟严寒与酷热环境,满足各类 FPC 在温度下的弯折测试需求。
湿度范围:20% - 90% RH,能营造从干燥到高湿的不同湿度环境,检验 FPC 在潮湿环境下的弯折适应性。
弯折角度精度:±0.1°,确保弯折角度的高度精准,满足高精度电子产品对 FPC 弯折的严格要求。
结构设计:采用密封式箱体结构,有效防止箱内环境与外界空气交换,确保模拟环境的稳定性。箱门配备便捷的开合装置,方便操作人员放入和取出 FPC 样品。
材质选用:箱体外壳选用高强度冷轧钢板,经过表面喷塑处理,具备良好的防锈、耐腐蚀性能,延长设备使用寿命。内胆采用优质不锈钢材质,表面光滑,不易吸附水汽和杂质,且易于清洁,保证模拟环境的纯净度。
五、温度控制系统
制冷系统:采用高效压缩机制冷技术,制冷剂在蒸发器中汽化吸热,迅速降低箱内温度。配合智能控制系统,根据设定温度自动调节制冷量,实现精准的低温控制。
加热系统:镍铬合金加热丝作为加热元件,通电后快速发热,升温速度快且稳定。通过 PID 温度控制器,实时监测和调节加热功率,确保温度波动控制在极小范围内。
温度传感器:高精度温度传感器分布于箱内不同位置,实时采集箱内温度数据并反馈给控制系统,保证箱内温度的均匀性和准确性。
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