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Cassification
产品展示/ Product display
高温高湿折弯机精密弯折与环境模拟融合设备在电子制造行业中,柔性印刷电路板(FPC)因其轻薄、可弯折以及高集成度的特性,成为实现电子产品小型化和高性能化的关键组件。然而,电子产品在实际使用过程中,常常面临高温高湿等复杂且严苛的环境挑战,这对 FPC 的可靠性提出了要求。高温高湿 FPC 折弯机的出现,融合了优良的环境模拟技术与精密的折弯工艺,为 FPC 的生产加工与质量检测提供了方案。
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高温高湿折弯机精密弯折与环境模拟融合设备
一、环境模拟系统
宽泛的温度范围:该设备的温度模拟范围极为广泛,低可达 - 70℃,最高能至 150℃(部分型号可按需选配)。这种超宽的温度区间能够全面覆盖各种环境条件,无论是极寒的极地地区,还是酷热的热带沙漠,亦或是电子设备内部因长时间高负荷运行而产生的高温环境,都能精准模拟。例如,在航空航天领域,飞行器在高空飞行时,外部环境温度可低至 - 50℃甚至更低,而内部电子设备在运行过程中又会产生较高热量,高温高湿 FPC 折弯机通过模拟这样的高低温环境,对折弯后的 FPC 进行测试,能够有效确保其在复杂飞行环境下的可靠性。
精准的温度控制:设备采用优良的 PID 智能算法,能够将温度波动精确控制在≤±0.5℃的极小范围内,确保箱内各区域温度均匀一致。同时,温度偏差严格控制在 + 2%、 -3% R?H,极大地提高了温度模拟的准确性和稳定性。这对于 FPC 的测试至关重要,因为即使微小的温度差异都可能影响 FPC 的性能测试结果,而该设备的精准温度控制功能,为 FPC 提供了稳定且可靠的温度测试环境。
快速的温变能力:升温方面,从 - 20℃升温至 100℃大约仅需 35 分钟,从 - 40℃升温至 100℃约 45 分钟,从 - 70℃升温至 100℃约 55 分钟;降温时,从 25℃降至 - 40℃约 55 分钟,降至 - 60℃约 65 分钟,降至 - 70℃约 80 分钟。这种快速的温变能力能够高效模拟电子设备在实际使用过程中遇到的温度骤变情况,如户外电子设备在寒冷冬季开启时,内部 FPC 需迅速从低温环境适应到设备运行产生的高温环境,通过该折弯机的快速温变模拟测试,可有效检测 FPC 在温度急剧变化下折弯后的性能稳定性,大大提高了测试效率。
高温高湿折弯机精密弯折与环境模拟融合设备
(二)湿度模拟
广泛的湿度范围:湿度模拟范围为 20%~98% RH,可精准营造从干燥到极度潮湿的各种环境。在现实生活中,南方地区的梅雨季节,空气湿度常常长时间维持在 80% RH 以上,而一些工业生产车间,由于生产工艺的要求,湿度环境也较为复杂。高温高湿 FPC 折弯机能够通过优良的湿度调控系统,精准模拟这些不同程度的潮湿环境,对折弯后的 FPC 进行可靠性检测,提前发现潜在的质量隐患,从而提升产品质量。
高效的湿度控制:设备采用超声波雾化加湿与浅槽蒸汽辅助相结合的加湿方式,能够快速响应湿度设定需求,湿度响应时间≤3 分钟。同时,通过精密的湿度传感器和控制系统,将湿度偏差控制在 ±3% RH,确保在整个测试过程中湿度环境的稳定和准确。这对于检测 FPC 在高湿度环境下是否会出现线路短路、金属腐蚀等问题具有重要意义,为 FPC 在潮湿环境下的可靠性提供了有力保障。
灵活的角度范围:折弯机的折弯角度范围为 0°~180°,可连续调节,能够满足各种复杂的 FPC 设计需求。在折叠屏手机的制造过程中,FPC 需要进行大角度弯折以实现屏幕的折叠功能,该设备的 180 度折弯能力可精准模拟这一应用场景下的弯折需求,保证 FPC 在大角度弯折后,屏幕显示清晰,信号传输稳定。而在医疗设备、航空航天设备等对空间布局要求极为严格的产品中,FPC 可能需要小角度弯折以适应紧凑的空间结构,通过智能控制系统,操作人员可根据设计要求精确设定任意角度,实现高精度折弯,满足不同产品设计对 FPC 折弯角度的严苛要求。
高精度的角度控制:设备采用伺服电机驱动,配合优良的角度反馈系统,能够将折弯精度控制在 ±0.1°,确保每次折弯角度的准确性和一致性。这对于一些对 FPC 折弯角度精度要求应用场景,如精密传感器、通信设备等,具有重要意义。高精度的折弯角度控制能够有效避免因折弯角度偏差而导致的 FPC 电气性能下降、机械强度减弱等问题,显著提高 FPC 产品的良品率与可靠性。
(二)弯折半径调节
丰富的半径选择:弯折半径范围为 R1~R20,可满足不同 FPC 设计对弯折半径的多样化需求。在一些微型电子设备中,如微型传感器、智能手表等,由于内部空间紧凑,线路布局复杂,需要极小半径弯折以实现复杂电路连接,此时 R1 的弯折半径就能发挥作用。而在可穿戴设备中,为了保证 FPC 在贴合人体部位时具有良好的柔韧性和耐用性,较大弯折半径如 R20 则更为合适。
精确的调节方式:借助高精度的千分尺平台,操作人员可实现对弯折半径的手动精细调节,千分尺平台精度可达 0.001mm。操作人员可根据 FPC 的具体类型和设计要求,精准微调下模,控制弯折半径。在精密电子设备生产中,精确的弯折半径控制可有效避免折弯过程中对 FPC 线路造成损伤,确保其电气性能和信号传输的稳定性,为 FPC 产品的高质量生产提供有力保障。
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