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低温弯折 FPC 折弯机,保护板材性能不受损是一种专为柔性印刷电路板(FPC)和软硬结合板进行精密弯折而设计的设备。其核心创新在于采用了低温弯折技术,通过制冷系统将折头或治具冷却至一个可控的低温(通常在0℃至 -60℃范围内),然后在低温环境下对FPC进行弯折成型,从而限度地保护FPC的材料性能不受损伤。
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厂商性质:生产厂家
更新时间:2025-11-12
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低温弯折FPC折弯机是一种专为柔性印刷电路板(FPC)和软硬结合板进行精密弯折而设计的设备。其核心创新在于采用了低温弯折技术,通过制冷系统将折头或治具冷却至一个可控的低温(通常在0℃至 -60℃范围内),然后在低温环境下对FPC进行弯折成型,从而限度地保护FPC的材料性能不受损伤。
主要用途:专门用于对温度敏感的柔性电路板(FPC)的90度、180度或特定角度的弯折加工。
应用场景:
智能手机:折叠屏手机的铰链部位FPC、摄像头模组FPC的弯折。
可穿戴设备:智能手表、手环内部紧凑空间的FPC弯折。
精密电子产品:无人机、AR/VR设备、笔记本电脑中任何需要FPC进行三维空间布局的环节。


低温保护:核心特点。低温使FPC内的胶粘剂和基材(如PI)暂时硬化,变得脆性,在弯折时能有效防止材料内部产生应力松弛、起皱、压伤或分层,弯折后恢复室温,材料性能不变。
高精度与一致性:采用伺服电机和精密丝杠,配合高精度模具,确保每一次弯折的角度、位置和R角都高度一致,良品率高。
程序化控制:PLC触摸屏控制系统,可存储多组折弯参数(温度、压力、角度、保压时间),实现一键式快速调取和加工。
无损折弯:通过精确控制压力和低温环境,避免对FPC表面的铜箔、覆盖膜和焊盘造成物理损伤。
温度控制范围:室温 ~ -60℃(可调,精度±1℃)
折弯角度范围:0° ~ 180°(可编程设定)
控制方式:PLC + 触摸屏人机界面
驱动方式:伺服电机驱动
工作台尺寸:根据机型定制(如300mm * 300mm)
冷却方式:压缩机制冷或循环液制冷
电源:AC 220V / 50-60Hz

本设备广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备、航空航天、通信设备等所有需要高可靠性、高密度FPC组装的制造领域。特别是在追求轻薄短小、可弯曲形态的下一代电子产品制造中,是关键工艺设备。
防冻伤:设备在低温运行时,操作人员应避免直接用手触摸低温模具,需佩戴防护手套。
环境防潮:设备在低温环境下运行,周围空气中的水分可能凝结成霜。需确保工作环境湿度适宜,并定期对设备进行除湿维护,防止电路短路。
模具匹配性:折弯治具(模具)的R角设计和尺寸必须与待加工的FPC产品匹配,否则无法达到理想的折弯效果。
参数优化:对于不同材质、厚度和铜箔结构的FPC,需进行小批量试产,以优化出折弯温度、下压速度和保压时间等参数。


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