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FPC 折弯机,无尘弯折打造洁净生产环境专为对生产环境洁净度要求电子制造领域而设计。在精密电子设备,如芯片封装、航空航天电子元件、医疗精密检测仪器等的生产过程中,FPC 作为关键连接部件,其加工过程不容许有丝毫粉尘污染。本折弯机通过无尘弯折技术,确保在对 FPC 进行高精度折弯操作时,不会产生任何粉尘碎屑,有效避免了因粉尘进入电子元件而导致的短路、接触不良等质量问题。
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FPC 折弯机,无尘弯折打造洁净生产环境
一、用途
二、技术参数
折弯精度:采用视觉识别与高精度数控系统,折弯角度精度可达 ±0.2°,线性定位精度达 ±0.02mm。这一精度能够满足各类复杂 FPC 折弯工艺需求,确保弯折后的 FPC 与电子设备内部结构契合,在无尘环境下实现精密装配,为电子制造奠定基础。
折弯速度:具备快速高效的折弯能力,折弯速度可达 [X] mm/s,同时可根据 FPC 材质(如聚酰亚胺、聚酯等)及折弯工艺复杂程度,在较大范围内实现无级调速。在保证无尘弯折的前提下,既能满足大规模生产对效率的追求,又能在精细弯折任务中灵活切换速度,确保精度不受影响。
适用 FPC 范围:可对厚度在 0.03mm - 0.3mm 之间的各类 FPC 进行稳定可靠的弯折操作。无论是超薄的用于微型传感器连接的 FPC,还是稍厚的承载较大电流的 FPC,都能在无尘环境下实现精准加工,拓宽了 FPC 在电子制造领域的应用范围。
无尘等级:设备内部工作区域严格按照 ISO 14644-1 标准,达到 Class 1 级无尘环境(每立方米空气中粒径≥0.1μm 的粒子数不超过 10 个)。通过多重高效过滤系统与正压气流控制技术,持续保持工作区域的高洁净度,满足最严苛的电子制造无尘要求。
FPC 折弯机,无尘弯折打造洁净生产环境
三、箱体结构与材质
箱体结构:整机采用全封闭式一体化箱体设计,限度减少外部粉尘进入设备内部。设备内部根据折弯工艺流程,划分为上料区、折弯区、下料区,各区域相互独立又协同作业,且均处于严格的无尘控制环境下。操作区域配备大尺寸、高透明度的无尘可视窗,方便操作人员实时观察折弯过程,同时确保无尘环境不受影响。设备顶部设有高效的空气循环净化通道,使内部空气不断循环过滤,始终保持洁净状态。
材质选用:箱体外壳采用高强度、耐腐蚀的不锈钢材质,不仅具备良好的防尘、防锈性能,而且表面经过特殊的光洁处理,不易吸附粉尘,便于清洁维护。内部与 FPC 直接接触的部件,如折弯模具、传输导轨等,选用超硬且耐磨的特殊合金材质,并经过精细抛光处理,进一步减少折弯过程中因摩擦产生粉尘的可能性,同时保证设备在长期高强度使用下的稳定性与精度。
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