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FPC 折弯机,无尘弯折打造洁净生产环境

FPC 折弯机,无尘弯折打造洁净生产环境
专为对生产环境洁净度要求电子制造领域而设计。在精密电子设备,如芯片封装、航空航天电子元件、医疗精密检测仪器等的生产过程中,FPC 作为关键连接部件,其加工过程不容许有丝毫粉尘污染。本折弯机通过无尘弯折技术,确保在对 FPC 进行高精度折弯操作时,不会产生任何粉尘碎屑,有效避免了因粉尘进入电子元件而导致的短路、接触不良等质量问题。

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  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2025-04-10
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详细介绍

FPC 折弯机,无尘弯折打造洁净生产环境


一、用途

专为对生产环境洁净度要求电子制造领域而设计。在精密电子设备,如芯片封装、航空航天电子元件、医疗精密检测仪器等的生产过程中,FPC 作为关键连接部件,其加工过程不容许有丝毫粉尘污染。本折弯机通过无尘弯折技术,确保在对 FPC 进行高精度折弯操作时,不会产生任何粉尘碎屑,有效避免了因粉尘进入电子元件而导致的短路、接触不良等质量问题,为打造超洁净的生产环境提供坚实保障,极大提升了电子制造产品的良品率与稳定性。

FPC 折弯机,无尘弯折打造洁净生产环境


二、技术参数

  1. 折弯精度:采用视觉识别与高精度数控系统,折弯角度精度可达 ±0.2°,线性定位精度达 ±0.02mm。这一精度能够满足各类复杂 FPC 折弯工艺需求,确保弯折后的 FPC 与电子设备内部结构契合,在无尘环境下实现精密装配,为电子制造奠定基础。

  1. 折弯速度:具备快速高效的折弯能力,折弯速度可达 [X] mm/s,同时可根据 FPC 材质(如聚酰亚胺、聚酯等)及折弯工艺复杂程度,在较大范围内实现无级调速。在保证无尘弯折的前提下,既能满足大规模生产对效率的追求,又能在精细弯折任务中灵活切换速度,确保精度不受影响。

  1. 适用 FPC 范围:可对厚度在 0.03mm - 0.3mm 之间的各类 FPC 进行稳定可靠的弯折操作。无论是超薄的用于微型传感器连接的 FPC,还是稍厚的承载较大电流的 FPC,都能在无尘环境下实现精准加工,拓宽了 FPC 在电子制造领域的应用范围。

  1. 无尘等级:设备内部工作区域严格按照 ISO 14644-1 标准,达到 Class 1 级无尘环境(每立方米空气中粒径≥0.1μm 的粒子数不超过 10 个)。通过多重高效过滤系统与正压气流控制技术,持续保持工作区域的高洁净度,满足最严苛的电子制造无尘要求。



FPC 折弯机,无尘弯折打造洁净生产环境

三、箱体结构与材质

  1. 箱体结构:整机采用全封闭式一体化箱体设计,限度减少外部粉尘进入设备内部。设备内部根据折弯工艺流程,划分为上料区、折弯区、下料区,各区域相互独立又协同作业,且均处于严格的无尘控制环境下。操作区域配备大尺寸、高透明度的无尘可视窗,方便操作人员实时观察折弯过程,同时确保无尘环境不受影响。设备顶部设有高效的空气循环净化通道,使内部空气不断循环过滤,始终保持洁净状态。

  1. 材质选用:箱体外壳采用高强度、耐腐蚀的不锈钢材质,不仅具备良好的防尘、防锈性能,而且表面经过特殊的光洁处理,不易吸附粉尘,便于清洁维护。内部与 FPC 直接接触的部件,如折弯模具、传输导轨等,选用超硬且耐磨的特殊合金材质,并经过精细抛光处理,进一步减少折弯过程中因摩擦产生粉尘的可能性,同时保证设备在长期高强度使用下的稳定性与精度。



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