恒温恒湿试验箱 芯片环境适应性检测设备

恒温恒湿试验箱 芯片环境适应性检测设备

一、 产品概述

恒温恒湿试验箱是一种精密的环境模拟测试设备，专用于评估芯片、电子元器件及半成品在各种温度、湿度条件下的适应性、可靠性及长期稳定性。它通过精确控制箱内的温度和湿度，在实验室内快速复现严苛的自然或特定使用环境，为芯片的质量控制、性能验证与失效分析提供测试手段，是电子产品研发、生产和质保环节的核心设备之一。

二、 产品用途

本设备主要用于对各类芯片进行环境适应性检测。具体用途包括但不限于：芯片的耐高低温测试、耐湿热循环测试、高低温存储试验、温湿度老化试验、稳态加速寿命测试（HAST）、以及温湿度对芯片电气性能（如漏电流、开关特性）影响的评估。其核心目的在于，在产品上市前，提前暴露芯片在材料、设计或工艺上的潜在缺陷，确保其在实际应用中能承受不同气候环境的挑战。

恒温恒湿试验箱 芯片环境适应性检测设备

三、 基本结构

设备主要由以下几个核心部分构成：

1. 箱体： 采用优质不锈钢板，内部为测试空间，外部为保温层，确保环境稳定且节能。

2. 制冷系统： 核心为压缩机组（通常采用法国泰康或德国比泽尔等品牌），提供强大的制冷能力，实现快速降温和低温环境。

3. 加热系统： 采用镍铬合金电加热器，配合高效的空气循环系统，实现快速、均匀的升温。

4. 加湿系统： 通常采用锅炉或电极蒸汽加湿方式，提供精确可控的湿度环境。

5. 除湿系统： 采用制冷除湿原理，通过蒸发器将箱内水蒸气冷凝析出。

6. 控制系统： 核心为彩色触摸屏人机界面和PLC（可编程逻辑控制器），集成高精度温湿度传感器，用于设定、显示和记录所有运行参数。

7. 空气循环系统： 由离心风机和风道组成，保证箱内温湿度的均匀性。

四、 工作原理

设备基于能量平衡与物质交换原理工作。控制系统根据用户设定的目标温湿度，向制冷、加热、加湿或除湿系统发出指令。制冷系统通过压缩循环吸收箱内热量；加热系统通过电热丝释放热量；加湿系统将水转化为纯净蒸汽注入箱内；除湿系统则通过冷却表面使水蒸气凝结排出。在整个过程中，空气循环系统强制气流在箱内均匀流动，确保每一个测试样品都处于同一稳定的温湿度场中，从而获得准确可靠的测试数据。

五、 主要功能及特点

1. 精准控制： 采用高精度PID控制算法，确保温湿度控制精确稳定，波动度小。

2. 宽范围调节： 温度范围通常可达-70℃至+150℃，湿度范围20%～98%R.H.，满足绝大多数测试标准。

3. 快速变温： 具备线性的升降温速率，可模拟快速温度变化环境。

4. 程序控制： 可预设多段温湿度程序，模拟复杂的昼夜交替或季节变化循环。

5. 安全可靠： 具备多重安全保护（超温、漏电、短路、缺水、压缩机过载等）及故障自诊断功能。

6. 人性化操作： 大尺寸触摸屏，界面友好，操作简便，支持数据实时记录与导出。

7. 高均匀性： 优化的风道设计，确保箱内各点温湿度高度一致。

六、 技术参数

• 温度范围： -70℃ ～ +150℃

• 湿度范围： 20% ～ 98% R.H.

• 温度波动度： ≤±0.5℃

• 温度均匀度： ≤±2.0℃

• 湿度偏差： ±2.5% R.H.

• 升降温速率： 1～3℃/min (可按需定制非线性速降)

• 内箱容积： 标准如100L、225L、408L，或根据需求定制

• 电源电压： AC380V ±10%， 50/60Hz

七、 应用场景

该设备广泛应用于半导体集成电路（IC）、微处理器（MCU）、存储芯片、传感器、功率器件等芯片产品的测试。主要用户包括：芯片设计公司、晶圆制造厂、封装测试厂、航空航天、汽车电子、通信设备、消费电子等领域的研发中心、质量检测部门及第三方检测机构，是保障芯片从设计到应用全生命周期可靠性的关键工具。