电子封装快速温变试验箱，温变应力测试设备

电子封装快速温变试验箱，温变应力测试设备设备采用全钢结构外壳，表面经防腐喷涂处理，内部工作室选用 304 不锈钢材质，耐酸碱腐蚀且便于清洁。搭载 7 英寸彩色触摸屏人机界面，可实时显示温湿度曲线、控制参数及故障报警信息，配备 RS485 通信接口与 USB 数据导出功能，支持与上位机软件联动，实现远程监控与数据管理。设备整体采用防结露设计，保温层为高密度聚氨酯发泡材料，确保良好的隔热性能。

产品型号：TEA-225PF
厂商性质：生产厂家
更新时间：2025-08-20
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电子封装快速温变试验箱，温变应力测试设备

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设备采用全钢结构外壳，表面经防腐喷涂处理，内部工作室选用 304 不锈钢材质，耐酸碱腐蚀且便于清洁。搭载 7 英寸彩色触摸屏人机界面，可实时显示温湿度曲线、控制参数及故障报警信息，配备 RS485 通信接口与 USB 数据导出功能，支持与上位机软件联动，实现远程监控与数据管理。设备整体采用防结露设计，保温层为高密度聚氨酯发泡材料，确保良好的隔热性能。

电子封装快速温变试验箱，温变应力测试设备

电子封装快速温变试验箱，温变应力测试设备

核心用途

在电子封装研发中，可对 BGA、QFP 等封装形式的芯片进行温变应力测试，评估封装材料与芯片间的热匹配性，优化封装工艺参数。生产过程中，用于批量电子封装器件的热应力筛选，检测焊点开裂、封装变形等潜在缺陷，提高产品良率。失效分析时，通过模拟实际使用中的温变工况，复现封装失效模式，辅助定位热应力集中点。此外，还可用于研究电子封装在高低温循环下的疲劳寿命，为封装结构优化和材料选型提供数据支持。

技术参数

温度控制范围为 - 55℃～+150℃，满足电子封装器件的严苛测试需求；温变速率可达 10 - 50℃/min（非线性），支持快速温变应力测试；控温精度 ±0.3℃，温度均匀度 ±1.5℃，确保测试结果的准确性。湿度控制范围 20% - 95% RH（温度≥25℃），控制精度 ±3% RH。工作室尺寸常见规格为 600×800×600mm，可容纳多种电子封装测试夹具，支持定制化尺寸设计。升温速率≥5℃/min，降温速率≥5℃/min，满足不同测试标准要求。

高效制冷系统

制冷系统采用半封闭双级压缩机制冷，搭配环保型制冷剂 R404A 与 R23，确保 - 55℃低温环境的稳定维持。采用二元复叠制冷技术，高温级与低温级压缩机独立运行，通过智能分阶控制，实现不同温区的高效制冷。配备油分离器与气液分离器，防止压缩机奔油与液击现象，系统还设有压缩机过电流保护、冷凝器超压保护等多重安全保护装置。

智能加湿系统

加湿系统采用不锈钢护套式电热管加热加湿罐内的水，产生纯净蒸汽后通过管道送入工作室，湿度响应时间≤5min。配备自动水位控制与缺水保护功能，水箱容量 20L，可满足长时间测试需求。除湿方式采用冷冻除湿，通过降低蒸发器温度使水汽冷凝排出，在低温环境下仍能有效控制湿度。

工作原理

设备基于 PLC 可编程控制器为核心控制单元，通过温度传感器 PT100 实时采集工作室温度，经 PID 算法计算后，控制制冷系统与加热系统协同工作。温变应力测试时，按预设的温变曲线（如 - 40℃～125℃循环），通过压缩机的启停与电加热管的功率调节，实现温度的快速升降。强制送风系统使工作室内空气循环流动，保证温湿度均匀性。当进行湿度控制时，加湿系统根据湿度传感器信号，自动调节加湿量，除湿时则启动制冷系统进行冷凝除湿，从而实现温湿度的精准控制，为电子封装器件提供稳定的温变应力测试环境。

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