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大型恒温恒湿试验箱 半导体封装可靠性测试

大型恒温恒湿试验箱 半导体封装可靠性测试专为半导体封装器件的高可靠性验证设计,提供精准稳定的温湿度环境模拟。在半导体行业,用于评估IC、功率模块等产品在温变、高湿条件下的耐受能力、材料稳定性及长期工作寿命,是验证封装工艺、预测产品失效的关键测试装备。

  • 产品型号:SMC-225PF
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2026-02-02
  • 访  问  量:740
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详细介绍

大型恒温恒湿试验箱 半导体封装可靠性测试生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术,一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商,皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

产品详情与用途
本设备专为半导体封装器件的高可靠性验证设计,提供精准稳定的温湿度环境模拟。在半导体行业,用于评估IC、功率模块等产品在温变、高湿条件下的耐受能力、材料稳定性及长期工作寿命,是验证封装工艺、预测产品失效的关键测试装备。

技术参数

  • 温度范围:-70℃ ~ +150℃(扩展型可达-80℃)

  • 湿度范围:20% ~ 98% RH

  • 温度波动度:≤±0.5℃

  • 升温/降温速率:≥3℃/min(线性,可选配快速温变)

  • 内箱容积:≥1000L(支持定制)

  • 控制器:彩色触摸屏,支持程序编程、数据记录及远程监控

大型恒温恒湿试验箱 半导体封装可靠性测试

箱体结构与材质

  • 外壳采用优质冷轧钢板,静电喷涂防腐;内胆为SUS304不锈钢,耐腐蚀性强。

  • 保温层采用超细玻璃纤维棉,隔热性能优异。

  • 双层密封硅胶门条,并配置防凝露电热膜观察窗,确保测试可视性与密封性。

风道系统
独特双侧水平送风设计,配合离心风机与多翼风轮,形成均匀稳定的气流循环。风道经CFD优化,确保工作区温湿度均匀度(≤±2℃、±3% RH),避免测试样品局部过热或结露。

安装与调试
提供场地规划指导,需稳定电源(三相380V)及排水环境。专业工程师上门安装,完成设备校准、参数验证及操作培训,确保交付即用。

售后服务
提供整机1年保修,关键部件延长保修。全国服务网络支持快速响应,提供定期校准、预防性维护及技术升级服务。

结构设计
采用模块化设计,维护便捷。内部样品架可调节,电气控制单元与机械系统隔离,减少热干扰。配备安全防护(漏电/过温/风机异常保护)及节能模式,兼顾可靠性与企业可持续发展需求。



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