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Cassification
半导体元件恒温恒湿测试箱 温湿控制试验箱是专为半导体元器件、集成电路(IC)、芯片及微电子模块设计的精密环境可靠性测试设备。它能够在实验舱内创造并长时间维持高稳定性、高均匀性的温度与湿度环境,模拟产品在存储、运输及使用过程中可能遭遇的复杂气候条件,是半导体行业进行质量验证与可靠性评估的关键装备。
产品型号:SMC-100PF
厂商性质:生产厂家
更新时间:2025-12-17
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本产品是专为半导体元器件、集成电路(IC)、芯片及微电子模块设计的精密环境可靠性测试设备。它能够在实验舱内创造并长时间维持高稳定性、高均匀性的温度与湿度环境,模拟产品在存储、运输及使用过程中可能遭遇的复杂气候条件,是半导体行业进行质量验证与可靠性评估的关键装备。
用于半导体元器件的耐湿性试验(如85℃/85%RH高温高湿测试)、温湿度循环试验、稳态寿命测试(HAST高加速应力测试前级筛选)、存储条件模拟以及失效分析前的环境应力筛选。旨在提前暴露元器件因吸湿、界面腐蚀、材料膨胀等引起的潜在缺陷,评估其长期工作可靠性。
设备基于平衡调温调湿法(BTHC)原理工作。制冷系统(通常采用机械压缩或复叠式制冷)与加热系统(鳍片式电热管)在PLC或微电脑控制器的精确计算下协同作用,实现对舱内温度的快速调节与恒定控制。加湿系统(常见为锅炉蒸汽加湿或超声波加湿)与除湿系统(通过制冷蒸发器冷凝除湿)则精密调控湿度。高精度温湿度传感器实时反馈数据,控制系统通过PID算法动态调整各执行单元的输出,从而实现目标温湿度的精准恒定与按程序变化。
精密控制:温度控制精度可达±0.1℃~±0.3℃,湿度控制精度可达±1%RH~±2.5%RH,均匀性优异。
宽范围调节:典型温度范围-70℃~+150℃,湿度范围20%RH~98%RH,满足绝大部分测试标准。
可靠耐用:内箱采用SUS304不锈钢或高级电解板,耐腐蚀、防污染;核心配件如压缩机、控制器采用国际品牌,确保长期稳定运行。
安全防护:具备多重安全保护(漏电、短路、超温、缺水、过载保护等),部分型号配备纯在浸水盘管或干式除湿系统,避免测试中结霜/结冰对半导体产品的潜在影响。
智能友好:彩色触摸屏界面,支持多段可编程控制,可连接电脑进行数据记录、存储与曲线分析。
温度范围:-40℃ ~ +150℃(扩展型可达-70℃ ~ +180℃)
湿度范围:10% ~ 98% RH
波动度:温度≤±0.5℃,湿度≤±2% RH
均匀度:温度≤±2.0℃,湿度≤±3.0% RH
升温/降温速率:1.0 ~ 3.0℃/min(线性或非线性可选)
内箱尺寸:常备80L~1000L,可定制
芯片封装测试:评估封装材料的抗湿气渗透能力(防潮等级)。
集成电路可靠性验证:进行JESD22-A101(稳态温湿度寿命)、JESD22-A110(HAST预条件)等标准测试。
功率器件筛选:测试MOSFET、IGBT等在高湿环境下的绝缘与工作稳定性。
存储条件模拟:模拟半导体产品在仓库或运输过程中的长期存放环境。
研发与质控:用于半导体设计公司、晶圆厂、封测厂及终端电子产品制造商的研发与质量部门。
采用分体式或一体式布局。测试内箱为无缝焊接的加强型不锈钢结构,确保气密性与机械强度。空气循环系统采用多叶离心风机与顶部/背部风道设计,确保气流均匀垂直循环。保温层采用高密度聚氨酯发泡或玻璃棉。电气控制系统独立于设备上部或侧面的控制柜内,便于散热与维护。观察窗采用多层中空电热防霜玻璃,并配备LED照明。通常设有测试孔,便于外接电源或信号线进行动态测试。





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