电子芯片高低温箱 精密元器件可靠性测试

电子芯片高低温箱 精密元器件可靠性测试

一、设备亮点与优势

• 高效可靠：自主研发的平衡调温技术，配合高效制冷组件，实现快速的升降温速率，并能长期稳定运行，时间极长。

• 智能便捷：大型彩色触摸屏，支持程序编辑，可设定复杂的多段高低温循环，数据实时记录与导出，测试过程全自动化。

• 坚固耐用：内胆采用高级不锈钢，核心部件如压缩机、控制器均源自国际品牌，确保设备在严苛测试条件下依然耐久如新。

• 安全保障：具备独立的超温保护、漏电保护、压缩机过载/过热等多重安全防护，并提供可选的通讯接口，便于远程监控。

电子芯片高低温箱 精密元器件可靠性测试

二、产品详情与用途

本设备是专为电子芯片、集成电路（IC）、MCU、存储颗粒等精密元器件设计的可靠性环境测试设备。它通过模拟产品在研发、生产、运输及使用过程中可能遭遇的高低温环境，对其进行应力筛选和适应性测试，是提升产品质量、发现潜在缺陷、验证产品寿命的关键工具。

主要用途：

• 可靠性评估：测试芯片在温度循环、高温老化、低温启动等条件下的性能与稳定性。

• 失效分析：提前暴露因材料热胀冷缩不匹配、焊接虚焊、芯片封装缺陷等导致的早期故障。

• 性能验证：检验芯片在不同温度下的工作参数、功耗、信号完整性等是否符合设计标准。

• 质量控制：在批量生产中进行抽样测试，确保出厂产品能满足规定的环境适应性要求。

三、技术参数

• 温度范围：-70℃ ~ +150℃（或根据需求定制-40℃ ~ +150℃等）

• 升温速率：≥ 3℃/min （线性，或可定制更快速率）

• 降温速率：≥ 2℃/min （线性，从+20℃降至-40℃）

• 温度波动度：≤ ±0.5℃

• 温度均匀度：≤ ±2.0℃ （按国标测试方法）

• 内箱尺寸：可根据需求定制（如 40L / 80L / 150L 等标准尺寸）

• 控制器：7英寸及以上全彩触摸屏，可编程控制器

• 数据记录：支持USB导出温度-时间曲线与数据

四、结构设计

• 箱体结构：采用模块化设计，整体拼装式结构，便于运输与安装。

• 内胆材料：采用SUS304#高级不锈钢板，耐腐蚀、光洁度高。

• 保温层：高强度聚氨酯发泡+超细玻璃棉，保温性能优异，有效降低能耗。

• 空气循环：精心设计的风道结构，配合耐高温长轴电机，实现箱内温度的强制对流，保证均匀性。

• 观察窗：多层中空电热防霜玻璃窗，便于在测试过程中清晰观察样品状态。

• 测试孔：箱体预留引线孔，方便在测试中为样品通电或连接信号线。

五、注意事项

• 安全操作：设备必须可靠接地。切勿在箱内测试易燃、易爆、易挥发性物品。

• 样品放置：测试样品应稳固放置，总体积不超过内箱有效容积的三分之一，确保箱内空气流通不受阻。

• 定期维护：定期清洁冷凝器过滤网，检查风机运转是否正常，以确保设备的性能与寿命。

• 运行环境：设备应安置在通风良好、无直射光、远离热源的室内环境，确保周围有足够的散热空间。

• 停电处理：如遇突然停电，请务必关闭电源开关，待供电稳定后，再重新启动设备，防止压缩机同时启动造成损坏。