冷热冲击试验箱 芯片可靠性环境测试设备

冷热冲击试验箱 芯片可靠性环境测试设备

一、 产品概述

冷热冲击试验箱，又名温度冲击试验箱或热冷冲击试验箱，是用于测试材料、元器件（尤其是芯片、集成电路）、电子产品及工业成品在瞬间承受高温度和极低温度连续变化的环境下的耐受能力。它通过模拟严苛的温度骤变条件，在短时间内检验测试品的物理性能和电气性能变化，是评估产品可靠性与耐久性的关键环境测试设备。

二、 基本结构

该设备主要由以下几个核心部分构成：

1. 高温箱体：内置加热器，用于产生并维持一个稳定的高温环境（如+150°C至+200°C）。

2. 低温箱体：内置压缩机制冷系统，用于产生并维持一个稳定的低温环境（如-65°C至-10°C）。

3. 测试区：放置待测样品的区域。

4. 提篮（或风门切换）系统：这是实现冲击的关键机构。测试品放置于提篮中，通过提篮在高温箱和低温箱之间的快速移动，或通过切换风门将高温/低温气流快速导向测试区，实现温度冲击。

5. 智能控制系统：核心控制单元，通常采用PLC和彩色触摸屏，用于设定温度、时间、循环次数及监控设备运行状态。

冷热冲击试验箱 芯片可靠性环境测试设备

其核心原理是在最短时间内，使测试品承受高温和低温的反复切换。以两箱式提篮结构为例：测试开始时，提篮位于高温箱，测试品在高温下保持一段时间以达到热饱和；随后，提篮在数秒内迅速移动至低温箱，测试品瞬间暴露在极低温环境中并保持一段时间；如此循环往复，构成严酷的温度冲击测试。

四、 主要功能及特点

• 高效冲击：能在极短时间（通常10秒内）完成高低温转换，温度恢复时间快。

• 精准温控：采用高精度PID控制，确保高温区、低温区及测试区的温度精确、稳定。

• 可靠安全：具备完善的安全保护系统，如超温保护、风机过载保护、漏电保护等，确保设备与操作人员安全。

• 智能便捷：用户可编程控制，自动运行设定好的测试周期，并记录测试数据与曲线。

• 高强度结构：内外箱体采用优质不锈钢，保温层加厚，确保长期运行的机械强度和隔热性能。

五、 技术特点（细化）

• 宽温范围：提供从-65°C到+200°C甚至更宽的极限温度范围选择。

• 高转换速率：提篮移动式转换时间通常小于10秒，风门切换式也可实现快速的温度剧变。

• 可视化管理：大尺寸触摸屏实时显示运行状态、设定曲线、故障信息等。

六、 应用场景与技术参数

• 应用场景：

• 芯片与封装测试：检验芯片、PCB、BGA封装等因材料热膨胀系数不匹配导致的焊接开裂、性能失效。

• 汽车电子：测试发动机控制单元、传感器等在寒冷启动与运行发热交替环境下的可靠性。

• 航空航天：验证机载电子设备在高速飞行时经历的高空低温和地面高温的冲击。

技术参数：

• 温度范围：高温区：+60°C ~ +200°C；低温区：-65°C ~ -10°C

• 测试区冲击范围：-55°C ~ +125°C（或根据配置）

• 转换时间：＜10秒（提篮移动式）

• 温度波动度：≤±0.5°C

• 温度偏差：≤±2.0°C

• 内箱尺寸：可根据需求定制（如 50L / 80L / 100L）

七、 应用领域

冷热冲击试验箱广泛应用于所有对产品质量有严苛要求的行业，主要包括：半导体与集成电路、消费电子、通信设备、汽车制造、航空航天、科研机构及质量检测中心等，是贯穿产品研发、质量验证和生产控制全流程可靠性测试工具。