半导体专用冷热冲击箱 芯片级温度循环试验

半导体专用冷热冲击箱 芯片级温度循环试验

产品详情

半导体专用冷热冲击箱是一种高精度环境测试设备，专为芯片、半导体元件、集成电路（IC）等电子产品的可靠性测试而设计。该设备通过快速温度变化（通常-65℃至+150℃或更高范围），模拟温度环境，检测半导体材料在热应力下的性能变化，确保产品在严苛条件下的稳定性和耐久性。

用途

• 芯片可靠性测试：评估半导体器件在快速温变条件下的性能稳定性。

• 封装材料测试：检测芯片封装材料的热膨胀系数（CTE）及热疲劳特性。

• 失效分析：加速老化测试，提前发现潜在缺陷（如焊点开裂、分层等）。

• 工艺验证：用于晶圆制造、封装工艺的温变适应性测试。

半导体专用冷热冲击箱 芯片级温度循环试验

技术参数

箱体结构与材质

• 外壳：304不锈钢或优质冷轧钢板，防腐蚀、耐高温。

• 内胆：SUS304不锈钢，耐高低温冲击，抗氧化。

• 保温层：高强度聚氨酯发泡材料，确保低能耗和温度稳定性。

• 观察窗：双层钢化玻璃，带加热防雾功能，便于实时观察测试样品。

• 样品架：可调节不锈钢托盘，适用于不同尺寸的晶圆、芯片载体。

温度控制系统

• 制冷系统：采用进口压缩机+液氮辅助制冷，确保超低温快速降温。

• 加热系统：镍铬合金电加热器，PID精准控温，避免温度过冲。

• 气流循环：强制对流设计，保证箱内温度均匀性。

• 控制方式：PLC+触摸屏控制，支持多段编程、循环测试、数据导出。

应用场景

• 半导体制造：晶圆、封装测试、IC可靠性验证。

• 汽车电子：车规级芯片（AEC-Q100）温度循环测试。

• 航空航天：高可靠性半导体器件的环境模拟。

• 科研机构：新材料（如第三代半导体GaN/SiC）的热应力研究。

技术特点

1. 超快速温变：采用高效制冷技术，实现芯片级快速温度冲击。

2. 高精度控制：PID算法+高灵敏度传感器，确保±0.5℃的控温精度。

3. 低热惯性设计：减少温度滞后，提高测试效率。

4. 智能安全防护：多重报警机制，防止样品损坏和设备故障。

5. 模块化结构：便于维护和升级，降低使用成本。

应用领域

• 半导体行业：晶圆厂、封测厂、IC设计公司。

• 电子制造业：功率器件、存储芯片、传感器测试。

• 新能源行业：光伏逆变器、电动汽车电控模块测试。

总结

半导体专用冷热冲击箱是芯片研发和量产过程中测试设备，其高精度温控、快速温变能力和稳定性能，可有效提升半导体产品的可靠性和良率，适用于各类严苛环境下的质量验证。