半导体高低温试验箱 芯片耐温性检测仪器

半导体高低温试验箱 芯片耐温性检测仪器

产品详情

高低温试验箱是专为半导体芯片、集成电路（IC）、晶圆等电子元器件设计的精密环境测试设备。它通过模拟并精确控制高温、低温以及温变循环环境，来验证半导体产品在不同气候条件下的耐温性能、可靠性与长期稳定性，是确保半导体产品质量与可靠性的关键检测仪器。

用途

本设备主要用于评估半导体材料及其封装体在遭遇温度变化时的物理和电气性能变化。具体包括：测试芯片的耐热老化特性、低温工作极限、线膨胀系数匹配性、焊点与连接处的抗疲劳强度，以及由热应力引发的功能失效等，为产品的研发、质量控制和失效分析提供关键数据。

半导体高低温试验箱 芯片耐温性检测仪器

技术参数

• 温度范围：-70℃ ~ +180℃（可根据需求扩展）

• 升温速率：≥ 3℃/min （非线性，空载）

• 降温速率：≥ 2℃/min （非线性，空载）

• 温度波动度：≤ ±0.5℃

• 温度均匀度：≤ ±2.0℃

• 内箱材质：304不锈钢镜面板，确保高洁净度

• 控制器：彩色触摸屏PLC，支持程序编辑与远程控制

• 安全保护：独立的超温保护、漏电保护、压缩机过载保护等

概述

在半导体行业中，任何微小的热失效都可能导致整个电子系统瘫痪。本试验箱采用制冷和加热技术，结合高精度控制系统，能够在箱内创造一个稳定、均匀且可编程的极限温度环境，从而精准、高效地暴露半导体产品在设计、材料或工艺上的潜在缺陷。

基本结构

设备主要由箱体、制冷系统、加热系统、空气循环系统和控制系统五大部分组成。

• 箱体：采用库板结构，内胆为不锈钢，外部为优质钢板，中间填充高强度保温材料，确保绝热。

• 制冷系统：核心采用法国泰康或德国比泽尔等品牌压缩机，配合环保制冷剂，实现快速降温。

• 加热系统：采用镍铬合金电加热器，安装于风道中，安全且热效率高。

• 空气循环系统：采用多翼离心式风机，保证箱内温度均匀稳定。

• 控制系统：位于设备上部或正面，是人机交互的核心。

工作原理

设备基于强制空气对流原理工作。控制系统根据用户设定的程序，向制冷系统或加热系统发出指令。制冷剂在压缩机驱动下于蒸发器中吸热，或加热器直接发热，循环风机将经过处理后的冷空气或热空气均匀、持续地吹入工作室内，形成一个恒定的温度场，从而使放置在工作室内的测试样品经受预设的温度条件考验。

主要功能及特点

• 高精度控温：采用PID智能调节，确保温度控制的精确性和稳定性。

• 程序控制：可编程设定多个温度点和循环次数，自动完成复杂测试。

• 宽广的温区：涵盖半导体行业绝大多数测试标准要求的温度范围。

• 可靠的保护系统：具备多重硬件与软件安全保护，保障设备与样品安全。

• 人性化操作：大尺寸触摸屏，界面友好，操作简便，数据记录与导出功能完善。

应用场景

主要用于半导体制造企业的实验室、质量检测中心以及第三方认证机构。具体应用于芯片封装前的晶圆测试、封装完成后的成品可靠性验证（如JESD22-A104标准中的温度循环测试）、以及汽车电子级芯片的严格资格认证等场景。

技术特点

1. 高效节能制冷：采用复叠式制冷或液氮辅助制冷，降温速度快，能效比高。

2. 低热惯性设计：加热器与风道优化设计，减少热损耗，提升控温响应速度。

3. 洁净内腔：内壁光滑，避免测试过程中产生污染物影响精密元器件。

应用领域

除核心的半导体芯片制造业外，还广泛应用于其下游产业，包括：通信设备（5G基站芯片）、汽车电子（车载MCU、IGBT功率模块）、航空航天（高可靠性集成电路）、消费电子（手机SoC、CPU/GPU）等所有使用半导体元器件的领域。