半导体恒温恒湿试验箱，芯片稳定性测试

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产品详情

半导体恒温恒湿试验箱是专为芯片、集成电路（IC）、半导体元器件等设计的精密环境测试设备，可精准模拟高温、低温、恒温恒湿等复杂环境，用于评估半导体产品在不同温湿度条件下的稳定性、可靠性和耐久性。

主要用途

• 芯片老化测试（Burn-in Test）

• 半导体封装材料耐候性测试

• 集成电路（IC）温湿度循环测试

• 晶圆存储环境模拟

• 电子元件高低温交变测试

• 半导体器件长期稳定性评估

半导体恒温恒湿试验箱，芯片稳定性测试

技术参数

• 温度范围：-70℃ ~ +150℃（可定制更高范围）

• 湿度范围：20% ~ 98% RH

• 温度波动度：±0.5℃

• 湿度波动度：±2% RH

• 升温速率：1~3℃/min（可定制快速温变型）

• 降温速率：0.5~2℃/min

• 内胆材质：304不锈钢（防腐蚀、抗氧化）

• 控制系统：7英寸触摸屏，支持程序设定和数据存储

• 安全保护：过温保护、漏电保护、压缩机过热保护

基本结构

1. 箱体结构：双层隔热设计，内胆采用不锈钢，外部为冷轧钢板喷塑。

2. 制冷系统：采用进口压缩机，复叠式制冷技术，确保快速降温。

3. 加热系统：镍铬合金电加热器，PID精确控温。

4. 加湿系统：超声波加湿或蒸汽加湿，湿度控制精准。

5. 风道循环：强制对流设计，确保温湿度均匀性。

6. 控制系统：可编程控制器，支持RS485通讯，数据可导出。

工作原理

1. 温度控制：通过压缩机（制冷）和电加热器（加热）调节箱内温度。

2. 湿度控制：加湿器增加湿度，除湿系统（冷凝或干燥空气置换）降低湿度。

3. 循环系统：风扇强制循环，确保温湿度分布均匀。

4. 监测系统：高精度传感器实时反馈数据，PID算法自动调节。

主要功能及特点

• 高精度控制：温度±0.5℃，湿度±2% RH，确保测试准确性。

• 快速温变：支持快速升降温，模拟环境变化。

• 可编程测试：支持多段温湿度循环，满足不同测试标准（如JESD22-A104）。

• 数据记录：可存储历史数据，支持USB导出或远程监控。

• 安全防护：多重报警保护，防止设备过载或样品损坏。

• 节能设计：采用高效压缩机与隔热材料，降低能耗。

应用场景

• 半导体制造：芯片封装前后的环境适应性测试。

• 电子行业：IC、MOSFET、IGBT等器件的可靠性验证。

• 科研机构：新材料（如碳化硅、氮化镓）的温湿度性能研究。

• 汽车电子：车规级芯片（AEC-Q100）的耐久性试验。

技术特点

• 抗干扰设计：适用于洁净室环境，减少电磁干扰（EMI）。

• 低振动：压缩机防震设计，避免影响精密芯片测试。

• 长寿命运行：关键部件（如压缩机、传感器）采用进口品牌，确保稳定性。

• 定制化服务：可根据客户需求调整容积、温湿度范围及测试模式。