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半导体集成 快速温变试验箱

半导体集成 快速温变试验箱
适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各性能项指标。

  • 产品型号:TEB-600PF
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-05-30
  • 访  问  量:85
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详细介绍

半导体集成 快速温变试验箱

型号:TEB-600PF

技术参数:

1.温度范围:-20℃~150℃
2.湿度范围:20%~98%R.H
3.温度均匀度:≤±2℃(空载时)
4.湿度均匀度:+2%-3%R.H
5.温度波动度:≤±0.5℃(空载时)
6.湿度波动度:±2%
7.温度偏差:≤±2℃
8.湿度偏差:≤±2%
9.降温速率:0.7~1.0℃/min
10.升温速率:1.0~3.0℃/min
11.时间设定范围:0~999小时
12.电源电压:380V±10%
13.设备总功率:3KW~15KW

半导体集成 快速温变试验箱

部分构成:

1.试验箱:试验箱是快速温变试验箱的主体部分,一般由高强度的钢板或不锈钢材料制成。它具有良好的密封性能,以防止温度变化时渗漏。

2.控制面板:控制面板位于试验箱外部,用于设置和监控试验参数。它通常配备了液晶显示屏、按键或触摸屏,用户可以通过操作控制面板上的按钮或菜单来进行参数的设定和调整。

3.温度传感器:温度传感器用于测量试验箱内的温度,并将实际温度反馈给控制系统。常用的温度传感器包括热电偶、温度传感器和红外线温度传感器等。

4.加热器和冷却器:加热器和冷却器是控制试验箱温度的关键部件。加热器通常由发热丝或加热元件组成,通过产生热量提高温度。冷却器通常使用压缩机制冷或制冷剂循环来降低温度。

5.通风系统:通风系统用于空气的循环和流动,以确保试验箱内温度均匀分布。它通常由风机、换气口和排气口等组成。


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