芯片高低温试验箱，IC半导体温度循环测试

芯片高低温试验箱，IC半导体温度循环测试

产品概述

芯片高低温试验箱是专为IC半导体、电子元器件、芯片封装等设计的精密环境测试设备，用于模拟高低温环境，检测材料在温度循环下的可靠性、热膨胀系数、焊接强度及电气性能变化。该设备广泛应用于半导体制造、微电子研发、汽车电子、航空航天等领域，确保产品在严苛温度条件下的稳定性和耐久性。

芯片高低温试验箱，IC半导体温度循环测试

基本结构

1. 箱体结构

• 外箱材质：优质冷轧钢板，防锈喷涂或不锈钢（可选），耐腐蚀。

• 内箱材质：304不锈钢，防静电处理，避免芯片污染。

• 保温层：高强度聚氨酯发泡，确保低温隔热性能。

2. 制冷系统

• 压缩机组：进口品牌（如泰康、丹佛斯），双级复叠制冷，低可达-70℃。

• 蒸发器：翅片式高效换热器，快速降温。

3. 加热系统

• 镍铬合金电热丝，PID精准控温，高温度可达+180℃。

4. 循环系统

• 离心风机：强制对流，确保箱内温度均匀性（±1℃）。

5. 控制系统

• 7英寸触摸屏，可编程温度曲线，支持RS485通讯，数据导出。

• 安全保护：超温报警、漏电保护、压缩机过载保护。

工作原理

1. 温度控制

• 通过PID算法调节加热和制冷功率，实现-70℃~+180℃的快速变温（可选5℃/min、10℃/min或15℃/min温变速率）。

2. 温度循环测试

• 设定高低温交替变化（如-40℃↔125℃，循环1000次），模拟芯片在环境下的热疲劳性能。

3. 数据监测

• 实时记录温度曲线，支持外部传感器接入（如芯片表面温度监测）。

应用场景

1. 半导体行业

• IC封装可靠性测试、晶圆温度冲击试验、BGA焊点疲劳测试。

2. 汽车电子

• 车规级芯片（AEC-Q100认证）、ECU模块高低温循环验证。

3. 消费电子

• 手机芯片、5G模块、存储设备（SSD）的环境适应性测试。

4. 航天

• 卫星用芯片、航天电子设备的温度耐久性试验。

技术特点

应用领域

• 半导体制造：晶圆、封装芯片的温度循环测试（JESD22-A104标准）。

• 新能源：功率半导体（IGBT、SiC）的耐温性能验证。

• 科研机构：材料热膨胀系数、失效分析研究。

• 质量控制：批量生产前的可靠性筛选（如TR1000温度循环测试）。

总结

芯片高低温试验箱通过精准的温控和快速变温能力，为IC半导体行业提供可靠性验证、失效分析、工艺改进的关键数据。其高均匀性、防静电设计、可编程温变曲线等特点，可满足JEDEC、MIL-STD、AEC-Q100等国际标准测试需求，是提升芯片产品可靠性的核心设备。