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半导体高低温试验箱是专为芯片、集成电路(IC)、封装模块等半导体产品及材料设计的精密环境测试设备。它通过模拟高低温交变环境,验证产品在贮存、运输及使用过程中的可靠性、耐久性及性能稳定性,是确保半导体产品质量关键工具。
产品型号:THC-408PF
厂商性质:生产厂家
更新时间:2026-02-05
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高低温试验箱是专为芯片、集成电路(IC)、封装模块等半导体产品及材料设计的精密环境测试设备。它通过模拟高低温交变环境,验证产品在贮存、运输及使用过程中的可靠性、耐久性及性能稳定性,是确保半导体产品质量关键工具。
可靠性试验:进行高低温循环、高温老化、低温贮存等测试,加速暴露产品潜在缺陷。
特性评估:评估半导体元器件在不同温度下的电气性能、功能表现及参数漂移。
质量控制:在研发、生产筛选及来料检验环节,剔除早期失效品,提升产品良率。
符合性测试:用于满足AEC-Q100、JEDEC、MIL-STD等汽车电子、工业及标准。
温度范围:通常可达-70℃ ~ +150℃,或更宽范围(如-80℃ ~ +180℃)。
升温/降温速率:线性速率常见为3~15℃/min,快速温变型可达20℃/min以上。
温度均匀度与波动度:均匀度≤±2℃,波动度≤±0.5℃(国标测试条件)。
内箱容积:标准规格从64升到1000升或定制。
控制器:彩色触摸屏,可编程,支持多段温度曲线设定与存储。
外壳:优质冷轧钢板,表面静电喷塑,耐腐蚀。
内胆:采用304不锈钢板,耐高温、洁净度高。
保温层:高强度聚氨酯发泡材料,确保绝热性能。
观察窗:多层中空防雾钢化玻璃,内置加热膜,防止结露。
测试孔:箱体侧面标配引线孔,便于通电测试。
设计:采用紧凑型或分体式设计(将压缩机部分分离),减少占地面积和振动影响。循环风道经过CFD优化,确保温场均匀。
安装:需放置于水平、通风良好的室内,预留足够的散热和维护空间。
调试:由专业工程师上门完成,包括设备就位、通电、参数校准及试运行,并对用户进行操作与编程培训。
提供全面的售后服务保障,通常包括:
质保期:整机1-2年,核心压缩机更长保修。
技术支持:提供7x24小时电话/在线响应。
现场服务:快速派工程师上门维修与保养。
备件供应:保证长期提供原装备品备件。





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