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半导体高低温箱 芯片可靠性冲击测试箱

半导体高低温箱 芯片可靠性冲击测试箱专为芯片可靠性冲击测试而生，针对半导体行业对芯片在温度环境下稳定性、耐久性的严苛需求，可模拟 -70℃至 150℃的超宽温域环境，通过快速温变与冷热冲击，精准检测芯片在高低温交替中的性能变化，确保芯片在各类复杂应用场景中保持可靠运行，助力企业缩短研发周期、提升产品质量。

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  • 厂商性质：生产厂家
  • 更新时间：2025-05-21
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详细介绍

半导体高低温箱 芯片可靠性冲击测试箱

一、产品概述

专为芯片可靠性冲击测试而生，针对半导体行业对芯片在温度环境下稳定性、耐久性的严苛需求，可模拟 -70℃至 150℃的超宽温域环境，通过快速温变与冷热冲击，精准检测芯片在高低温交替中的性能变化，确保芯片在各类复杂应用场景中保持可靠运行，助力企业缩短研发周期、提升产品质量。
二、工作原理
设备采用二元复叠制冷技术与 PID 智能控温算法，高温区通过电加热元件快速升温，低温区利用混合制冷剂多级压缩实现深度制冷。当执行冷热冲击测试时，箱体内置的快速切换风门，可在极短时间内将芯片从高温环境切换至低温环境，温度转换速率高可达 15℃/min，通过设定循环次数与驻留时间，模拟芯片在不同温度环境下的长期使用状态，检测其材料结构与电气性能的变化。



半导体高低温箱 芯片可靠性冲击测试箱

三、基本结构

设备由箱体系统、制冷系统、加热系统、控制系统四部分构成。箱体采用高强度聚氨酯保温材料，有效隔绝内外热量交换；制冷系统配备进口压缩机与高效冷凝器，保障低温稳定性；加热系统采用镍铬合金加热丝，实现快速且均匀的升温；控制系统搭载触摸屏人机界面，可直观设置温度曲线、循环程序，实时监控箱内温湿度数据。
四、主要功能及特点

  1. 超宽温域与快速温变：覆盖 -70℃至 150℃温度范围，支持快速温变测试，精准模拟环境。

  1. 高精度控温：温度波动度≤±0.5℃，均匀度≤±2℃，确保测试数据准确可靠。

  1. 智能编程控制：支持多段温度曲线编程，可预设多种测试模式，满足不同芯片测试需求。

  1. 安全防护全面：具备超温报警、漏电保护、压缩机过载保护等多重防护机制，保障设备与人员安全。



五、应用场景

在芯片研发阶段，帮助工程师验证芯片设计的可靠性；生产过程中，用于晶圆、封装芯片的批量抽检，把控产品质量；在汽车电子、5G 通信、航空航天等领域，模拟芯片在环境下的工作状态，确保芯片在车载高温、高空低温等复杂场景中稳定运行，是半导体产业链中可靠性测试设备。


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