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半导体器件快速温变试验箱

半导体器件快速温变试验箱专为满足半导体芯片、集成电路、分立器件等在温度环境下的可靠性测试需求而研发。采用快速温变技术与高精度控制系统，可在短时间内实现大幅度的温度变化，精准模拟半导体器件在实际应用中可能遭遇的极寒、高温等复杂工况，有效检测器件在温度骤变下的性能稳定性、材料兼容性及结构可靠性，助力半导体企业提升产品质量，缩短研发周期，降低潜在失效风险。

  • 产品型号：TEB-600PF
  • 厂商性质：生产厂家
  • 更新时间：2025-05-26
  • 访  问  量：305
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详细介绍

半导体器件快速温变试验箱

一、产品概述

专为满足半导体芯片、集成电路、分立器件等在温度环境下的可靠性测试需求而研发。采用快速温变技术与高精度控制系统，可在短时间内实现大幅度的温度变化，精准模拟半导体器件在实际应用中可能遭遇的极寒、高温等复杂工况，有效检测器件在温度骤变下的性能稳定性、材料兼容性及结构可靠性，助力半导体企业提升产品质量，缩短研发周期，降低潜在失效风险，为半导体产业的技术创新与产品迭代提供可靠的测试保障。



半导体器件快速温变试验箱

二、产品用途

本试验箱主要用于半导体器件的环境应力筛选与可靠性验证。通过模拟 -70℃至 150℃的快速温度变化，可检测芯片封装的热应力开裂、焊点疲劳失效、材料热膨胀系数不匹配等问题；评估集成电路在温度下的电性能参数（如阈值电压、漏电流、频率特性）变化情况；验证分立器件（如二极管、晶体管）的温度敏感性与长期稳定性，为半导体器件的设计优化、工艺改进及质量控制提供关键数据支持。
三、技术参数

  1. 温度范围：高温区：RT +10℃～150℃；低温区：-70℃～RT -10℃，覆盖半导体器件全生命周期的温度测试需求。

  1. 温变速率：线性升温速率≥5℃/min，线性降温速率≥5℃/min；非线性温变可达 20℃/min，满足不同测试场景的快速温变要求。

  1. 温度波动度：±0.5℃，确保测试过程中温度的稳定性，减少实验误差。

  1. 温度均匀度：±2℃，使箱内各区域温度一致，保证测试结果的一致性与可靠性。

  1. 工作室尺寸：标准规格 600×600×600mm（宽 × 深 × 高），可根据客户需求定制，适配不同尺寸半导体器件测试。

  1. 安全保护：具备超温保护、压缩机过载保护、漏电保护、断水保护等多重安全防护机制，保障设备与人员安全。



四、温变系统

  1. 制冷系统：采用二元复叠式制冷技术，搭配德国谷轮高效压缩机与环保制冷剂，实现超低温稳定输出；智能变频调节，根据温变需求自动调整制冷功率，节能高效。

  1. 加热系统：镍铬合金电加热丝结合 PID 智能控温算法，升温快速且精准，确保高温环境稳定维持。

  1. 气流循环系统：多翼式离心风机与优化风道设计，强制空气循环，加速温变过程，使箱内温度快速均匀分布，提升测试效率。


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