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电子芯片用高低温快速温变试验箱

电子芯片用高低温快速温变试验箱专为电子芯片研发、生产及质检环节设计，用于模拟芯片在高低温环境下的快速温度变化工况。通过精准控制温度变化速率与范围，可有效检测芯片封装材料的热应力承受能力、内部电路的温度适应性、焊点的可靠性以及芯片整体的耐环境性能。帮助芯片企业提前发现因温度变化导致的封装开裂、电气参数漂移、连接失效等潜在问题，优化芯片设计与制造工艺。

  • 产品型号：TEB-408PF
  • 厂商性质：生产厂家
  • 更新时间：2025-05-26
  • 访  问  量：290
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详细介绍

电子芯片用高低温快速温变试验箱

一、产品用途

专为电子芯片研发、生产及质检环节设计，用于模拟芯片在高低温环境下的快速温度变化工况。通过精准控制温度变化速率与范围，可有效检测芯片封装材料的热应力承受能力、内部电路的温度适应性、焊点的可靠性以及芯片整体的耐环境性能。帮助芯片企业提前发现因温度变化导致的封装开裂、电气参数漂移、连接失效等潜在问题，优化芯片设计与制造工艺，确保产品在航空航天、汽车电子、5G 通信等高可靠性领域稳定运行。



电子芯片用高低温快速温变试验箱

二、技术参数

  1. 温度范围：高温区：RT +10℃~150℃；低温区：-70℃~RT - 10℃，满足芯片在各类环境下的测试需求。

  1. 温度变化速率：线性升温 / 降温速率≥5℃/min，非线性速率可达 15℃/min，快速模拟温度骤变场景。

  1. 温度波动度：±0.5℃，保证测试过程中温度的高度稳定，减少测试误差。

  1. 温度均匀度：±2℃，确保箱内各区域温度一致，使芯片测试结果具备一致性与可靠性。

  1. 循环次数：0 - 9999 次可自由设定，适配芯片不同测试时长与循环要求。

  1. 转换时间：高温到低温或低温到高温转换时间≤8s，实现快速温变切换，提升测试效率。

  1. 电源要求：AC380V±10%，50Hz，提供稳定电力支持设备运行。

  1. 安全保护：配备超温保护、漏电保护、压缩机过载保护、缺水保护等多重防护，保障设备与人员安全。

电子芯片用高低温快速温变试验箱


三、箱体结构与材质

  1. 整体结构：采用三厢式独立结构设计，分别为高温箱、低温箱与测试箱，通过气动风门快速切换冷热气流，避免温度交叉干扰，确保测试环境纯净。

  1. 外壳材质：选用优质冷轧钢板，表面经静电喷塑处理，具有良好的防锈、耐磨、耐腐蚀性能，可适应实验室复杂环境。

  1. 内胆材质：内部采用 SUS304 不锈钢板，表面光滑平整、易于清洁，且无挥发物质，防止对芯片测试产生污染。

  1. 保温材料：填充高密度聚氨酯发泡材料与超细玻璃纤维，隔热性能优异，能有效降低能耗，防止箱体外壁结露，维持箱内温度稳定。

  1. 观察窗：配置多层中空钢化玻璃观察窗，搭配防爆照明灯，方便实验人员在不干扰测试的情况下，实时观察芯片测试状态。


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