半导体集成快速温变试验箱

半导体集成快速温变试验箱

型号：TEA-800PF

技术参数：

1.温度范围：-0℃～150℃
2.湿度范围：20%～98%R.H
3.温度均匀度：≤±2℃（空载时）
4.湿度均匀度：+2%-3%R.H
5.温度波动度：≤±0.5℃（空载时）
6.湿度波动度：±2%
7.温度偏差：≤±2℃
8.湿度偏差：≤±2%
9.降温速率：0.7～1.0℃/min
10.升温速率：1.0～3.0℃/min
11.时间设定范围：0～999小时
12.电源电压：380V±10%
13.设备总功率：3KW～15KW

半导体集成快速温变试验箱

箱体结构
① 有效空间采用SUS304镜面不锈钢，内部详细结构安排见附图1（手动快门灯箱）；
② 保温系统采用超细玻璃纤维填充保温区，内外胆连接部位采用非金属耐高温材料，有效降低温度传导；箱门密封采用精制硅橡胶，避免材料高温状态下老化及硬化，保证密封可靠性；
③ 箱门配置观察窗，钢化玻璃制造，安全保护。观察窗贴遮光膜，有效过滤紫外线。

温控系统:
① 仪表zui多有三十段，每段均可设不同的温度及时间；
② 仪表也可设置为循环控制方式，即所有设置段数，时间运行完毕，又直接返回*段开始运行，循环往复；
③ 用户若需要用到的段数很少，用不到三十段，只需对后面段数的时间设置为0即可跳跃，也可直接控制总段数；
④ 采用U型钛合金高速加温电热管；
⑤ *独立系统，不影响紫外固化及控制线路；
⑥ 温度控制输出功率由微电脑演算，以达到高精度及高效益之用电效益；
⑦ 具有加热系统防超温功能；
⑧ 配备485通讯接口及软件，可与电脑连接通讯，通过电脑实时采集显示数据曲线、控制温度时间及程序设定。