半导体芯片高低温交变湿热测试成功案例分享

一、项目背景

二、测试方案

• 温度范围：?40℃~125℃，波动度 ±0.5℃，均匀度 ±1℃

• 湿度范围：40%~95% RH

• 循环模式：24 小时 / 循环，共 56 个循环

• 测试流程：?40℃低温保持→升温至 85℃、95% RH 高湿保持→降温至 25℃恢复→循环往复

  测试全程通电，实时监测芯片漏电流、响应时间、信号完整性等电气参数，循环结束后进行外观检查、封装完整性测试及长期稳定性验证。

三、测试结果

1. 电气性能：所有参数稳定在设计范围内，漏电流波动＜5%

2. 封装结构：无分层、开裂、腐蚀现象，密封性达标

3. 材料性能：封装材料无老化、变形，焊点无裂纹、脱落

   测试一次性通过 AEC?Q100 认证，封装缺陷率降至 0.05% 以下，远超行业标准。

四、案例价值