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高校采购广皓天冲击箱用于封装可靠性研究
高校采购广皓天冲击箱用于封装可靠性研究
更新时间:2026-05-28 点击次数:9
近日,广东广皓天检测仪器有限公司自主研发的冷热冲击试验箱,正式入驻某高校微电子工程实验室,专项服务于半导体芯片封装可靠性研究课题。该设备的投入使用,将有效高校在封装热应力测试领域的设备空白,为微电子领域科研创新与人才培养提供硬核支撑,深化校企产学研协同创新融合。
随着半导体技术飞速发展,芯片集成度持续提升,封装结构在温差环境下易出现分层、焊点开裂、界面脱层等失效问题,直接影响芯片使用寿命与运行稳定性。封装可靠性验证已成为芯片研发的核心环节,而温度冲击测试是暴露封装潜在缺陷的关键手段。此次高校采购广皓天冷热冲击箱,正是为满足芯片封装严苛的温变测试需求,攻克热应力导致的可靠性难题,助力高校在半导体材料与芯片封装领域的前沿研究。
此次入驻的广皓天冷热冲击箱为三槽式结构,具备 - 70℃至 150℃超宽温域,可实现 3 秒极速冷热切换,精准模拟芯片在复杂工况下的温度冲击场景。设备搭载高精度 PID 控制系统,控温精度达 ±0.1℃,温场均匀性≤±2℃,契合 JEDEC 等国际半导体测试标准。通过加速温变循环,可快速暴露封装界面的潜在缺陷,为封装材料选型、结构优化、工艺改进提供量化数据支撑,大幅提升测试效率与研究精准度。
高校实验室负责人表示,广皓天冷热冲击箱的入驻,将显著提升实验室科研硬件实力,不仅可支撑芯片封装可靠性核心课题研究,还将融入实践教学环节,助力培养微电子领域高素质专业人才。同时,此次合作是校企协同创新的重要实践,既发挥广皓天在环境试验设备领域的技术优势,又依托高校科研平台推动设备技术迭代,实现产学研双向赋能。
未来,广皓天将持续提供设备运维、技术升级及定制化服务,深化与高校的合作,共同攻克半导体封装可靠性领域关键技术瓶颈,助力我国微电子产业高质量发展。
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