PI 基材 FPC是常用材质，具备高韧性与耐温性，但硬度较高。折弯机需将折弯速度调至 5-8mm/s，避免速度过快导致基材脆裂；压力控制在 0.3-0.5MPa，平衡成型效果与材质保护。模具选择上，优先用圆弧型折弯模具，折弯半径设为基材厚度的 3-5 倍，如 0.1mm 厚 PI 基材，半径需≥0.3mm。同时，可开启折弯机的预热功能（温度 50-60℃），降低 PI 材质的折弯应力，减少回弹。
PET 基材 FPC韧性强但耐热性较差，工艺调整需侧重温度控制。折弯速度可稍快（8-10mm/s），压力调至 0.2-0.4MPa，防止压力过大导致基材变形。模具选用浅 V 型结构，避免深 V 模具造成 PET 基材过度拉伸；折弯半径需控制在基材厚度的 2-3 倍，且不可开启预热功能，温度超过 40℃易导致 PET 基材软化，影响成型精度。
扫码加微信