电子芯片快速温变试验箱：检测温度骤变可靠性

在测试过程中，首先将电子芯片按标准安装于试验箱内，连接测试电路与数据采集设备。随后，根据芯片应用场景与标准规范，设定 -55℃至 125℃的温度变化范围，温变速率达 15℃/min，循环次数设为 50 次。在每次温度骤变过程中，实时监测芯片的电气参数，如工作电压、电流、信号传输延迟等，同时借助红外热成像仪观察芯片表面温度分布与热点变化。