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  • TEB-600PF高性能快速温变试验箱,模拟温度变化环境

    高性能快速温变试验箱,模拟温度变化环境是一种专用于对工业产品进行环境应力筛选(ESS)和可靠性测试的精密设备。它通过技术手段,在实验室内精确、快速地模拟出高温、低温以及两者之间剧烈变化的复杂环境,旨在暴露产品潜在的材料、工艺和设计缺陷,从而提升产品的可靠性、耐久性和市场竞争力。

    更新时间

    2025-08-26

    设备型号

    TEB-600PF

    浏览量

    392

  • TEB-408PF快速温变试验箱,温度波动度小于±0.5℃

    快速温变试验箱,温度波动度小于±0.5℃是一款环境可靠性测试设备,其核心特点在于能够在急速升降温的过程中,依然将箱内温度波动度精确稳定在±0.5℃以内。它超越了普通温变箱仅追求速率的概念,实现了“速度与精度”的统一,为航天、光电、精密电子等领域提供了一种近乎温度应力筛选环境,是提升产品可靠性、发现潜在缺陷的关键工具。

    更新时间

    2025-08-26

    设备型号

    TEB-408PF

    浏览量

    403

  • TEB-408PF航空航天级快速温变试验箱

    航空航天级快速温变试验箱是专为验证航空航天设备、部件及材料在温度变化环境下的可靠性、稳定性和耐久性而设计的高精密测试设备。它通过模拟并加速严酷的温度骤变条件,提前暴露产品潜在缺陷,是确保航空航天产品满足超高可靠性要求的检测仪器。

    更新时间

    2025-08-26

    设备型号

    TEB-408PF

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    413

  • TEB-408PF快速温变试验箱,广泛用于电子元器件筛选

    快速温变试验箱,广泛用于电子元器件筛选是一种环境可靠性测试设备,其核心功能在于能够在极短时间内,在设定的高温与低温值之间进行精确、高效的转换,从而在样品内部产生剧烈的热应力冲击。这种“以时间换空间”的加速测试方式,能够快速暴露产品因材料、工艺和装配缺陷引起的潜在故障,是提升产品可靠性、缩短研发周期的关键工具。

    更新时间

    2025-08-26

    设备型号

    TEB-408PF

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    416

  • TEB-408PF高均匀度快速温变箱,助力产品环境适应验证

    高均匀度快速温变箱,助力产品环境适应验证是一款环境可靠性测试设备,其核心设计理念在于确保测试空间内温度均匀性和精确的快速温变控制。它超越了普通温变箱仅追求“速率”的局限,通过精密的流体力学设计和智能控制算法,为航天、汽车电子、通信等对测试条件极为苛刻的领域,提供模拟且均匀的温度变化环境的解决方案,是验证产品环境适应性和可靠性的关键工具。

    更新时间

    2025-08-26

    设备型号

    TEB-408PF

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    387

  • TEB-408PF多段可编快速温变试验箱

    多段可编快速温变试验箱是一款技术高精度环境模拟设备。它超越了传统恒温恒湿箱的单一控制模式,核心优势在于允许用户通过其智能控制系统,自由设定多达数十甚至上百段连续、复杂的温度变化profile(曲线)。该设备通过主动施加高强度温度应力,在极短时间内揭示试验样品的潜在缺陷,如元器件焊接疲劳、材料热膨胀系数不匹配等,是进行加速寿命测试和环境应力筛选(ESS)的关键装备。

    更新时间

    2025-08-26

    设备型号

    TEB-408PF

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    390

  • TEB-225PF快速温变试验箱 精密电子温变可靠性仪器

    快速温变试验箱 精密电子温变可靠性仪器是专为现代电子、航空航天、汽车零部件等领域设计的环境可靠性测试设备。它通过在设定的温度范围内,以远高于普通温箱的速率进行精确的线性升降温变化,在极短时间内对测试品施加剧烈的温度应力,从而加速暴露其潜在的材料缺陷、工艺瑕疵和性能故障,是提升产品可靠性与合格率的关键仪器。

    更新时间

    2025-08-26

    设备型号

    TEB-225PF

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    439

  • TEB-1000PF快速温变试验箱 半导体芯片测试仪器

    快速温变试验箱 半导体芯片测试仪器是专为半导体芯片、集成电路(IC)及电子元器件的可靠性验证而设计的高精密环境模拟设备。它通过在腔内创造一种且快速变化的温度环境,加速暴露芯片材料、封装结构、键合点及芯片内部存在的潜在缺陷,如热膨胀系数(CTE)不匹配、焊接疲劳、界面分层等,是确保芯片产品高可靠性与长寿命的关键测试仪器。

    更新时间

    2025-08-26

    设备型号

    TEB-1000PF

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    501

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