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电磁式振动台 芯片封装可靠性振动测试系统

电磁式振动台 芯片封装可靠性振动测试系统专为半导体行业设计，旨在模拟芯片在运输、安装及使用过程中遭遇的振动环境，精准检测芯片封装的结构完整性、焊点牢固性及电气连接稳定性。通过再现复杂振动工况，该系统能提前暴露潜在缺陷，助力企业优化封装工艺，确保芯片产品在严苛环境下的长期可靠运行，广泛应用于芯片制造、封装测试及电子设备研发等环节。

  • 产品型号：HT-DT-600A
  • 厂商性质：生产厂家
  • 更新时间：2025-06-06
  • 访  问  量：390
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详细介绍

电磁式振动台 芯片封装可靠性振动测试系统

一、概述

专为半导体行业设计，旨在模拟芯片在运输、安装及使用过程中遭遇的振动环境，精准检测芯片封装的结构完整性、焊点牢固性及电气连接稳定性。通过再现复杂振动工况，该系统能提前暴露潜在缺陷，助力企业优化封装工艺，确保芯片产品在严苛环境下的长期可靠运行，广泛应用于芯片制造、封装测试及电子设备研发等环节。



电磁式振动台 芯片封装可靠性振动测试系统

二、基本结构

  1. 精密激振系统：采用高磁通密度电磁激振器，提供稳定可调的激振力，满足芯片测试的高精度需求。

  1. 高精度台面：由低共振铝合金材料制成，表面平整度达微米级，配备真空吸附及专用夹具，适配多种尺寸芯片封装的固定。

  1. 智能控制系统：集成数字信号处理器与人机交互界面，支持振动参数实时设定与调整，实现测试流程自动化。

  1. 动态反馈系统：搭配高精度加速度传感器，实时采集振动数据，形成闭环控制，保障测试过程稳定。

三、工作原理
系统基于电磁感应原理，控制器依据预设的振动参数（频率、振幅、波形等）生成电信号，经功率放大器增强后输入激振器励磁线圈，产生交变磁场。该磁场与永磁体相互作用，驱动激振器动圈及台面产生精确可控的振动，模拟芯片实际应用中的振动工况。通过动态调整电流大小与频率，实现对不同振动强度和特性的精准模拟。



四、主要功能及特点

功能：支持正弦波、随机波等多种振动模式；具备单轴、多轴振动测试能力；可自定义复杂振动序列与循环测试；实时监测芯片电气性能，同步记录振动数据与失效信息。
特点：频率响应范围宽（10Hz-50kHz），满足高频振动测试需求；定位精度达亚微米级，确保测试准确性；操作界面直观，支持数据可视化分析与专业报告生成。
五、应用场景

  1. 芯片封装企业：验证封装工艺可靠性，优化封装结构设计。

  1. 半导体测试机构：为第三方检测提供标准化振动测试方案。

  1. 电子设备制造商：确保芯片在终端产品中的抗振性能。

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