恒温恒湿试验箱 电子芯片温湿度湿热测试

恒温恒湿试验箱 电子芯片温湿度湿热测试

产品概述
本恒温恒湿试验箱是专为电子元器件、集成电路（IC）、芯片、PCB板等产品的可靠性测试而设计的高精度环境模拟设备。它通过精确控制箱内的温度、湿度，再现严苛或常态环境条件，以评估试品在特定温湿度应力下的性能、稳定性及寿命，是电子行业质量控制和研发验证的关键设备。

一、主要用途
主要用于测试电子芯片及其他电子材料在恒定的高温、低温、恒温恒湿或交变湿热等环境下的耐受能力。具体测试包括：高温工作、低温工作、高温高湿存储、低温低湿存储、温湿度循环测试等，用以考核其电气性能、材料特性、焊点可靠性，以及早期发现潜在缺陷（如“爆米花"效应）。

恒温恒湿试验箱 电子芯片温湿度湿热测试

二、技术特点

1. 高精度控制：采用平衡调温调湿方式，配备PID智能算法，确保箱内温湿度控制精确、稳定，波动度小，均匀性，满足芯片测试的苛刻要求。

2. 快速温变能力：可选配大功率制冷系统，实现快速的升降温速率，有效模拟温度骤变环境，提高测试效率。

3. 均匀性：通过独特的风道循环系统设计，确保箱内各点（包括角落）温湿度高度均匀，保证每颗被测芯片处于相同的测试条件下。

4. 可靠的湿热系统：采用浅槽式或锅炉式加湿系统，控制灵敏，加湿效率高；并具备自动补水、防干烧等安全保护功能。

5. 人性化操作：配备大尺寸触摸屏和中文界面，可编程设置复杂的温湿度曲线，支持USB数据记录与导出，便于后续分析。

6. 严格的安全保护：具备独立的超温保护、漏电保护、风机过载保护、压缩机延时保护等多重安全装置，确保设备和操作人员安全。

三、箱体结构与材质

• 内箱材质：采用高级SUS304#不锈钢板，耐腐蚀、耐高温，且易于清洁，确保测试环境的纯净度。

• 外箱材质：优质A3钢板，表面经防锈处理后进行静电喷涂，外观美观且坚固耐用。

• 保温层：高强度聚氨酯发泡保温材料，具有良好的保温性能，节能高效并确保外壁不凝露。

• 观察窗：多层中空电热防霜玻璃，即使在低温高湿条件下也能清晰观察箱内试品状态。

• 样品架：不锈钢支架，可根据试品大小和重量调节间距，承重能力强。

四、技术参数

• 温度范围：-70℃ ~ +150℃（或 -40℃ ~ +150℃，根据配置）

• 湿度范围：20% ~ 98% R.H.

• 温湿度波动度：±0.5℃ / ±2.5% R.H.

• 温湿度均匀度：±2.0℃ / ±3.0% R.H.

• 升温/降温速率：1.0 ~ 3.0℃/min（线性或非线性，可选）

• 控制器：彩色触摸屏程序控制器

• 制冷方式：机械式制冷（风冷或水冷）

五、应用领域

本设备广泛应用于所有需要对电子产品质量与可靠性进行验证的领域：

• 半导体行业：CPU、GPU、存储器、MCU等各类芯片的可靠性测试与筛选。

• 通信行业：5G/6G通信模块、光模块、交换机的环境适应性测试。

• 汽车电子：车规级芯片、ECU、传感器、导航系统的耐环境性能测试。