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快速温变试验箱电子芯片温度循环设备

快速温变试验箱电子芯片温度循环设备是专为电子芯片设计的温度循环测试设备，专注模拟电子芯片在实际应用中面临的温度交替环境，通过精准控温与循环测试，验证芯片耐受温度变化的能力，为电子芯片质量检测与可靠性保障提供专业解决方案。

产品型号：TEB-408PF
厂商性质：生产厂家
更新时间：2025-09-29
访问量：524

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详细介绍

快速温变试验箱电子芯片温度循环设备

一、产品详情

本快速温变试验箱是专为电子芯片设计的温度循环测试设备，专注模拟电子芯片在实际应用中面临的温度交替环境，通过精准控温与循环测试，验证芯片耐受温度变化的能力，为电子芯片质量检测与可靠性保障提供专业解决方案。

二、用途

用于检测电子芯片在反复高低温循环过程中的性能稳定性、电路导通性及使用寿命，提前暴露芯片因温度变化可能出现的脱焊、性能衰减等问题，筛选不合格芯片，确保芯片在终端设备中，如智能设备、工业控制装置内，能稳定运行。

快速温变试验箱电子芯片温度循环设备

三、技术参数

温度范围 - 50℃~180℃，适配不同类型电子芯片测试；温变速率 3℃/min~20℃/min 可调，满足多样测试需求；工作室容积 30L~300L，适配不同尺寸芯片及批量测试；控温精度 ±0.3℃，温度均匀度 ±1.5℃，保障数据精准；配备 10 英寸触控屏，支持 100 组程序存储与调用。

四、应用场景

适用于电子芯片生产企业的出厂质检，确保每颗芯片达标；满足芯片研发实验室的性能测试，助力优化芯片设计；适配第三方检测机构的认证测试，提供合规数据；也用于终端设备厂商的芯片选型测试，保障整机质量。

五、技术特点

采用双级压缩制冷系统，实现快速降温与低温稳定；搭载自适应 PID 控温，避免温度过冲；内置芯片专用夹具，确保测试过程中芯片固定稳固；具备数据导出功能，支持测试报告自动生成；配备过流、超压保护，保障设备安全。

六、应用领域

覆盖消费电子领域，如手机、平板芯片测试；适用于工业电子领域，如工控机、传感器芯片测试；服务汽车电子领域，如车载芯片测试；也用于航空航天电子领域，满足高可靠性芯片测试需求。

七、工作原理

制冷系统通过制冷剂循环降低工作室温度，加热系统通过电热管升温，风道系统实现温度均匀分布。传感器实时采集温度数据，反馈至控制系统，控制系统调节制冷与加热输出，使温度按预设曲线循环变化，完成芯片测试。

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