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冷热冲击测试箱 半导体器件可靠性试验

冷热冲击测试箱 半导体器件可靠性试验是专为评估半导体器件(如芯片、集成电路、功率模块、传感器等)在温度快速变化下的可靠性、耐久性及失效模式而设计的高精度环境试验设备。它通过模拟严苛的温度冲击环境,在极短时间内实现高温与低温的交替转换,有效激发产品的潜在缺陷,是半导体行业研发、质量控制和认证中关键设备。

  • 产品型号:TSD-80F-2P
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2026-01-30
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详细介绍

冷热冲击测试箱 半导体器件可靠性试验生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术,一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商,皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

产品详情

本冷热冲击测试箱是专为评估半导体器件(如芯片、集成电路、功率模块、传感器等)在温度快速变化下的可靠性、耐久性及失效模式而设计的高精度环境试验设备。它通过模拟严苛的温度冲击环境,在极短时间内实现高温与低温的交替转换,有效激发产品的潜在缺陷,是半导体行业研发、质量控制和认证中关键设备。

冷热冲击测试箱 半导体器件可靠性试验

主要用途

主要用于半导体器件的可靠性验证与筛选,具体包括:

  • 温度循环应力测试:评估材料热膨胀系数不匹配导致的焊接点疲劳、封装开裂等问题。

  • 高加速寿命试验(HALT)与应力筛选(HASS):快速暴露设计缺陷与制造瑕疵,提升产品固有可靠性。

  • 失效分析:确定器件在温度快速变化条件下的失效机理和寿命。

  • 性能评估:验证半导体器件在温度交变后,其电气性能、功能是否仍符合规格要求。

技术参数

  • 温度范围:高温槽:+60℃ ~ +200℃;低温槽:-10℃ ~ -65℃(或更低)。

  • 冲击恢复时间:从高温到低温,或从低温到高温的转换时间≤10秒(试样区实测)。

  • 温度稳定时间:样品达到目标温度并稳定的时间极短,确保冲击有效性。

  • 内箱尺寸:可根据半导体测试托盘(如JEDEC标准托盘)定制,常见如 40cm x 40cm x 40cm。

  • 控制精度:±0.5℃。

  • 符合标准:满足 JESD22-A104(半导体温度循环)、MIL-STD-883、GJB 548、IEC 60068-2-14 等核心行业标准。

箱体结构与材质

  • 结构:采用高效率的三箱式(提篮式)或两箱式(吊篮式) 设计。三箱式具有独立的预热区、预冷区和测试区,通过移动提篮实现样品快速转换,温度冲击时无热负载干扰,更精准。

  • 内箱材质:采用高级不锈钢(SUS304),耐腐蚀、易清洁,确保测试环境纯净,无污染。

  • 保温层:高强度聚氨酯发泡,确保隔热性能与能源效率。

  • 密封:高效密封条与锁紧装置,防止温度泄露和内部结霜。

技术特点

  1. 极限转换速率:采用高效的加热器和制冷系统(如复叠式制冷),实现半导体测试所需的极速温度冲击

  2. 精准稳定控制:PID+SSR控制算法,确保温度波动度极小,测试条件可重复、可追溯。

  3. 样品保护:具备样品通电测试功能(可选),可在测试过程中实时监控半导体器件性能;移动提篮运行平稳,避免样品受到振动损伤。

  4. 智能安全:多重安全保护(超温、过流、压缩机延时、故障自诊断)及高可靠性压缩机,确保设备长时间稳定运行。

  5. 人性化操作:大尺寸触摸屏,可编程设定复杂温度循环曲线,数据存储与USB导出功能完善。

应用领域

本设备广泛应用于所有对半导体器件可靠性有严苛要求的领域:

  • 集成电路设计与制造:CPU、GPU、存储器、MCU等。

  • 功率半导体:IGBT、MOSFET、电源管理芯片等。

  • 光电器件:LED、激光器、图像传感器等。

  • 封装测试厂:对封装后的成品进行可靠性筛选。


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