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Cassification
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冷热冲击测试箱 半导体器件可靠性试验是专为评估半导体器件(如芯片、集成电路、功率模块、传感器等)在温度快速变化下的可靠性、耐久性及失效模式而设计的高精度环境试验设备。它通过模拟严苛的温度冲击环境,在极短时间内实现高温与低温的交替转换,有效激发产品的潜在缺陷,是半导体行业研发、质量控制和认证中关键设备。
产品型号:TSD-80F-2P
厂商性质:生产厂家
更新时间:2026-01-30
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本冷热冲击测试箱是专为评估半导体器件(如芯片、集成电路、功率模块、传感器等)在温度快速变化下的可靠性、耐久性及失效模式而设计的高精度环境试验设备。它通过模拟严苛的温度冲击环境,在极短时间内实现高温与低温的交替转换,有效激发产品的潜在缺陷,是半导体行业研发、质量控制和认证中关键设备。
主要用于半导体器件的可靠性验证与筛选,具体包括:
温度循环应力测试:评估材料热膨胀系数不匹配导致的焊接点疲劳、封装开裂等问题。
高加速寿命试验(HALT)与应力筛选(HASS):快速暴露设计缺陷与制造瑕疵,提升产品固有可靠性。
失效分析:确定器件在温度快速变化条件下的失效机理和寿命。
性能评估:验证半导体器件在温度交变后,其电气性能、功能是否仍符合规格要求。
温度范围:高温槽:+60℃ ~ +200℃;低温槽:-10℃ ~ -65℃(或更低)。
冲击恢复时间:从高温到低温,或从低温到高温的转换时间≤10秒(试样区实测)。
温度稳定时间:样品达到目标温度并稳定的时间极短,确保冲击有效性。
内箱尺寸:可根据半导体测试托盘(如JEDEC标准托盘)定制,常见如 40cm x 40cm x 40cm。
控制精度:±0.5℃。
符合标准:满足 JESD22-A104(半导体温度循环)、MIL-STD-883、GJB 548、IEC 60068-2-14 等核心行业标准。
结构:采用高效率的三箱式(提篮式)或两箱式(吊篮式) 设计。三箱式具有独立的预热区、预冷区和测试区,通过移动提篮实现样品快速转换,温度冲击时无热负载干扰,更精准。
内箱材质:采用高级不锈钢(SUS304),耐腐蚀、易清洁,确保测试环境纯净,无污染。
保温层:高强度聚氨酯发泡,确保隔热性能与能源效率。
密封:高效密封条与锁紧装置,防止温度泄露和内部结霜。
极限转换速率:采用高效的加热器和制冷系统(如复叠式制冷),实现半导体测试所需的极速温度冲击。
精准稳定控制:PID+SSR控制算法,确保温度波动度极小,测试条件可重复、可追溯。
样品保护:具备样品通电测试功能(可选),可在测试过程中实时监控半导体器件性能;移动提篮运行平稳,避免样品受到振动损伤。
智能安全:多重安全保护(超温、过流、压缩机延时、故障自诊断)及高可靠性压缩机,确保设备长时间稳定运行。
人性化操作:大尺寸触摸屏,可编程设定复杂温度循环曲线,数据存储与USB导出功能完善。
本设备广泛应用于所有对半导体器件可靠性有严苛要求的领域:
集成电路设计与制造:CPU、GPU、存储器、MCU等。
功率半导体:IGBT、MOSFET、电源管理芯片等。
光电器件:LED、激光器、图像传感器等。
封装测试厂:对封装后的成品进行可靠性筛选。








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