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HAST老化箱 用于芯片封装可靠性测试

HAST老化箱 用于芯片封装可靠性测试是一款专为评估芯片封装可靠性而设计的精密测试设备。它通过模拟高温、高湿及高压环境,在短时间内加速材料老化与失效过程,是半导体行业进行产品寿命预测和质量控制的关键设备。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2026-01-14
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详细介绍

HAST老化箱 用于芯片封装可靠性测试生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术,一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商,皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

产品详情
本HAST(Highly Accelerated Stress Test,高加速应力测试)老化箱是一款专为评估芯片封装可靠性而设计的精密测试设备。它通过模拟高温、高湿及高压环境,在短时间内加速材料老化与失效过程,是半导体行业进行产品寿命预测和质量控制的关键设备。

用途
主要用于集成电路、半导体芯片、封装组件(如FC-BGA、SiP、WLCSP等)的可靠性验证与失效分析。可执行JESD22-A110等标准HAST测试,评估封装体在潮湿环境下的抗腐蚀能力、引线键合强度、材料界面稳定性等,显著缩短传统高温高湿测试所需时间。

HAST老化箱 用于芯片封装可靠性测试

技术参数

  • 温湿度范围:温度105℃~142℃(常用130℃/140℃),湿度75%RH~100%RH(非饱和/饱和蒸汽)

  • 压力范围:0.02MPa~0.3MPa

  • 升温时间:约40分钟内从常温升至142℃(空载)

  • 内箱尺寸:常见定制容积20L~100L(标准型为50L)

  • 控制精度:温度±0.5℃,湿度±2.5%RH,压力±1kPa

  • 安全防护:超压自动泄压、缺水保护、过流保护、机械式安全阀

箱体结构与材质

  • 外箱:采用优质冷轧钢板,表面静电喷涂,耐腐蚀。

  • 内箱:全部采用SUS304不锈钢板,无缝焊接,耐高温高压腐蚀。

  • 保温层:高性能玻璃纤维棉,确保热效率与箱体表面低温安全。

  • 密封:双道硅橡胶耐高温柔性密封条,保证高压下的密封性。

  • 样品架:不锈钢多层可调支架,承重性强,易于存取。

产品特点

  1. 高效加速:运用非饱和加压蒸汽原理,较传统THB测试效率提升数倍。

  2. 精准控制:采用高精度温湿度传感器与PID+SSR控制系统,确保测试条件精确稳定。

  3. 安全可靠:具备多重硬件与软件安全联锁,门体带压力自锁装置,泄压前无法开启。

  4. 人性化操作:大尺寸触摸屏,图形化界面,支持程序编辑、数据存储与USB导出。

  5. 低运行成本:优化设计的蒸汽发生系统与隔热结构,耗水量与耗电量低。

风道系统
采用顶部水平送风、底部回风的科学循环风道。配置大功率长轴电机和多翼式离心风机,搭配耐高温风轮,确保箱内温湿度场高度均匀(均匀度可达±1℃以内)。风道与加热器、加湿器集成设计,实现快速响应与稳定循环。

安装与调试
设备为落地式,需放置于平整、通风良好的实验室环境,预留散热空间。用户需准备符合要求的电源(通常为AC380V)和纯水/去离子水水源。我司提供上门安装、调试服务,并对用户进行现场操作与日常维护培训,确保设备即刻投入可靠使用。

售后服务
提供整机一年保修,关键部件(如控制器、传感器)延保服务。全国主要城市设有服务网点,提供快速响应技术支持、定期巡检与校准服务。终身提供备件供应与优惠的有偿维修服务。


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