柔性电路板折弯工艺：FPC折弯机技术适配方案

发布时间：2025/8/25

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在柔性电路板（FPC）加工中，折弯工艺需应对不同材质、厚度及折弯需求，这就要求 FPC 折弯机通过技术适配，保障加工质量与效率。当前 FPC 折弯工艺面临诸多挑战，如薄型 FPC（厚度＜0.1mm）易断裂、多层 FPC 折弯易分层，以及不同行业对折弯角度（5°-175°）、半径（R0.1-R1.0mm）的差异化要求，传统折弯机难以全面适配，需针对性制定技术方案。

模具适配是基础。针对不同折弯需求，FPC 折弯机采用可更换式模具设计。加工微小半径折弯时，配备高光洁度钨钢模具，表面粗糙度 Ra≤0.02μm，减少 FPC 表面划伤；处理多层 FPC 时，选用弹性模具，通过 0.05mm 弹性缓冲层缓解层间应力，避免分层。同时，模具库内置 12 种常用规格模具，配合自动换模系统，换模时间缩短至 3 分钟内，适配小批量多品种折弯需求。

控制技术适配是核心。针对不同材质 FPC，折弯机搭载材质参数数据库，内置 PI、PET 等 10 余种常见基材的折弯特性参数。加工时，操作人员输入 FPC 材质与厚度，系统自动匹配折弯速度（0.5-3mm/s）与压力（5-30N），例如加工 PI 材质 FPC 时，自动将折弯速度降低至 1mm/s，避免材质脆裂。此外，采用闭环控制技术，通过压力传感器实时反馈折弯力，动态调整参数，将折弯角度误差控制在 ±0.3° 以内。

辅助系统适配。针对高温敏感型 FPC，配备低温冷却系统，将加工区域温度控制在 20-25℃；针对易产生静电的 FPC，加装离子风枪，消除静电干扰。某通讯设备厂商应用该适配方案后，FPC 折弯不良率从 8% 降至 1.2%，生产效率提升 25%，充分验证了方案的实用性。

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