欢迎来到广东皓天检测仪器有限公司！
服务热线：13688907907
欢迎来到广东皓天检测仪器有限公司！
服务热线：13688907907
产品分类
Cassification
更新时间：2025-08-04 
浏览次数：58电子元器件的可靠性直接影响电子产品的寿命和性能，而温度冲击是导致元器件失效的主要环境因素之一。冷热冲击试验箱通过模拟高低温快速变化的环境，可加速检测电子元器件的热疲劳、材料膨胀系数差异、焊接点断裂等问题，为产品设计改进和质量控制提供重要依据。
冷热冲击试验箱采用两箱式或三箱式结构，通过快速切换高温区和低温区，使被测样品在极短时间内经历剧烈温度变化（如-65℃↔+150℃）。这种测试可模拟电子元器件在运输、存储或使用过程中可能遇到的温度骤变环境，如汽车电子在寒冷冬季和高温夏季的工况。
在冷热冲击测试中，电子元器件的常见失效包括：
焊点开裂：PCB与元器件因热膨胀系数（CTE）不匹配导致应力集中
封装材料分层：塑封IC因温度循环出现内部剥离
导电性能下降：金属触点氧化或镀层脱落
电容/电感参数漂移：介质材料受温度影响导致容值/感值变化
行业常用的测试标准包括：
IEC 60068-2-14（环境试验第2部分：冷热冲击试验）
MIL-STD-883（美军标微电子器件测试方法）
JESD22-A104（半导体器件温度循环测试）
关键测试参数需根据产品应用场景设定：
温度范围：工业级（-40℃~+125℃）、车规级（-55℃~+150℃）
驻留时间：通常10~30分钟（确保样品温度稳定）
循环次数：50~1000次（依据产品寿命要求）
汽车电子：ECU控制模块需通过-40℃~+125℃ 1000次循环测试，确保气候下的可靠性。
消费电子：手机主板焊接点需验证在-25℃~+85℃冲击下的抗断裂能力。
航空航天：卫星用FPGA芯片需耐受-65℃~+150℃的快速温变，防止太空环境失效。
通过冷热冲击试验可获取以下数据：
失效循环次数（Weibull分布分析寿命）
失效位置定位（X-ray或切片分析焊点裂纹）
材料优化建议（如改用低CTE基板或高韧性焊料）
冷热冲击试验箱是电子元器件可靠性验证的核心设备，通过模拟严苛温度环境，可提前暴露设计缺陷，指导材料选择和工艺改进。未来随着5G、新能源汽车等行业发展，对测试效率和精度要求将进一步提高，推动试验箱向智能化、多物理场耦合测试方向发展。
P
PRODUCTSN
NEWSA
ABOUT USC
CODE
联系电话：0769-81085056
联系邮箱：1835382008@qq.com
公司地址：广东省东莞市常平镇常平中信路101号1号楼102室
Copyright © 2025 广东皓天检测仪器有限公司版权所有 备案号：粤ICP备2024233531号 技术支持：化工仪器网
您的位置：