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Cassification
更新时间:2025-05-16
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消费电子产品对体积与性能要求严苛,元器件密集布局易产生热量堆积。高低温试验箱通过高温高湿(如 85℃/85% RH)测试,加速评估芯片封装材料的耐腐蚀性;低温骤降(如从 25℃至 - 20℃的快速降温)则可检测焊点与电路板的热应力耐受性,避免手机、笔记本电脑在环境下出现死机、脱焊等故障。
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